[发明专利]透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备

权利要求书

1.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线筒，所述线筒设置在所述壳体中；

第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；

磁体，所述磁体设置在所述壳体上；

上弹性构件，所述上弹性构件既联接至所述线筒的上部部分且联接至所述壳体的上部部分；

支撑构件，所述支撑构件设置在所述壳体的侧部部分上，其中，所述支撑构件中的每个支撑构件电连接至所述上弹性构件中的相应的一个上弹性构件；

线圈板，所述线圈板设置在所述壳体的下方，并且所述线圈板包括内表面、外表面、第二线圈和连接件，所述第二线圈彼此间隔开，所述连接件连接至所述第二线圈；

电路板，所述电路板设置在所述线圈板下方，并且所述电路板包括设置在与所述连接件对应的位置处的第一焊盘；

基部，所述基部设置在所述电路板的下方；以及

导电粘合构件，所述导电粘合构件用于将所述第一焊盘结合至相应的所述连接件，

其中，所述线圈板的上表面的至少一个侧部包括第一区域和第二区域，所述第二区域是除所述第一区域之外的剩余区域，并且所述第一区域凹陷成低于所述第二区域，

其中，所述连接件中的每个连接件均包括凹部和结合部分，所述凹部从所述线圈板的外表面凹陷并且形成于所述第一区域中以使所述第一焊盘中的相应的一个第一焊盘的上表面暴露，所述结合部分在所述线圈板的上表面上设置在所述凹部附近，并且

其中，所述导电粘合构件设置在所述结合部分的上表面、以及所述第一焊盘中的通过所述凹部暴露的所述相应的一个第一焊盘的上表面上，以将所述结合部分导电地连接至所述第一焊盘中的所述相应的一个第一焊盘。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括至少一个第二焊盘，所述至少一个第二焊盘与所述第一焊盘间隔开并且连接至所述支撑构件中的至少一个支撑构件；以及

其中，所述导电粘合构件是与所述电路板的外表面间隔开的，并且所述导电粘合构件定位在所述电路板的外表面内侧。

3.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，

所述线圈板的所述结合部分设置成在平行于光轴的方向上与所述第一焊盘中的所述相应的一个第一焊盘对准。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，

所述导电粘合构件从所述线圈板的所述上表面沿从所述电路板朝向所述线圈板的方向突出。

5.根据权利要求4所述的透镜移动装置，

其中，所述导电粘合构件的下表面覆盖所述电路板的所述第一焊盘中的所述相应的一个第一焊盘的上表面和所述线圈板的所述结合部分的上表面。

6.根据权利要求5所述的透镜移动装置，

其中，所述导电粘合构件的上表面定位成高于所述线圈板的所述上表面。

7.根据权利要求1所述的透镜移动装置，还包括：

下弹性构件，所述下弹性构件既联接至所述线筒的下部部分且联接至所述壳体的下部部分；

其中，所述支撑构件中的每个支撑构件均包括上端子部分、下端子部分、以及将所述上端子部分连接至所述下端子部分的弹性变形部分，并且

其中，所述支撑构件的所述上端子部分中的每个上端子部分连接至所述上弹性构件中的相应的一个上弹性构件。

8.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，

所述电路板包括与所述第一焊盘间隔开的至少一个第二焊盘，并且

其中，所述至少一个第二焊盘连接至所述支撑构件的所述下端子部分中的至少一个下端子部分。

9.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，

所述电路板的上表面的至少一个侧部设置有彼此间隔开的两个第一焊盘以及彼此间隔开的两个第二焊盘，并且

其中，所述两个第二焊盘定位在所述两个第一焊盘之间。