[发明专利]展示推入式电连接性的涂覆制品

权利要求书

1.一种涂覆制品，包括：

(a)展示导电性的衬底；和

(b)施加到所述衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接性。

2.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，所述衬底包括压印在衬底表面中或衬底表面上的导电电路图案。

3.根据权利要求2所述的涂覆制品，其中，所述衬底是电路组件的电子部件。

4.根据权利要求3所述的涂覆制品，其中，所述衬底是印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，由在溶剂中包含聚硅氧烷和有机金属化合物的成膜组合物沉积所述涂层。

6.根据权利要求5所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括聚(甲基苯基)硅氧烷和/或聚二甲基硅氧烷。

7.根据权利要求6所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括末端甲基和/或硅烷醇基。

8.根据权利要求5所述的涂覆制品，其中，所述有机金属化合物具有结构[M(O)_x(OH)_y(OR)_z]_n，其中，M是过渡金属；R是含有1至30个碳原子的烷基；x+y+z＝V，其中，V是M的化合价；x至少为1；y至少为1；z至少为1；x＝V-y-z；y＝V-x-z；z＝V-x-y；并且n大于2。

9.根据权利要求8所述的涂覆制品，其中，金属选自La、Hf、Ta、W和Nb中的至少一种。

10.根据权利要求5所述的涂覆制品，其中，所述溶剂包括异辛烷。

11.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，由在氟化溶剂中包含氟化聚合物的成膜组合物沉积所述涂层。

12.根据权利要求11的涂覆制品，其中，所述成膜组合物还包含填料。

13.根据权利要求11所述的涂覆制品，其中，所述成膜组合物还包含粘度改性组分。

14.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，所述涂层具有100nm至100微米的干膜厚度。

15.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，由在烃溶剂中包含烃加成聚合物的成膜组合物沉积所述涂层。

16.根据权利要求15所述的涂覆制品，其中，所述成膜组合物还包含填料。

17.根据权利要求15所述的涂覆制品，其中，所述成膜组合物还包含粘度改性组分。

18.根据权利要求15所述的涂覆制品，其中，所述烃溶剂包括甲基环己烷、甲苯和/或环己烷。