[发明专利]基于聚氨酯的粘合剂双组分组合物

说明书

本发明涉及一种粘合剂双组分组合物，其包含基于具有环碳酸酯端基的聚氨酯预聚物的组合物A和基于一种混合物的组合物B，所述混合物包含至少一种仅包含两个‑CH₂‑NH₂类型的伯胺基团的二胺B1和至少一种包含至少三个‑CH₂‑NH₂类型的伯胺基团的多胺B2。本发明还涉及一种由根据本发明的粘合剂组合物制造的多层结构，并涉及其制造方法。

发明领域

本发明涉及双组分聚氨酯基粘合剂组合物。本发明还涉及可特别用于软包装领域中的多层结构(或复合体)，其包含由根据本发明的粘合剂组合物层结合在一起的至少两个材料层。其还涉及适于制造所述复合体的复合方法。

技术背景

旨在用于包装最多样化的产品的软包装，例如制造用于农产品、化妆品或洗涤剂工业的那些，通常由几个薄层(呈片材或膜的形式)构成，该薄层的厚度介于5至150μm之间并由各种材料，例如纸、金属(例如铝)或者热塑性聚合物构成。相应的复合(或多层)膜(其厚度可从20至400μm变动)使得可能组合各种单独材料层的性质，并因此向消费者提供一系列适于最终软包装的特征，例如：

-其视觉外观(特别是呈现涉及包装产品并且为消费者提供的信息的印刷元件的视觉外观)，

-对于大气湿气或氧气的屏障效果，

-与食品接触而没有毒性或改变包装食物的感官性质的风险，

-对于某些产品(例如番茄酱或液体皂)的耐化学性，

-在高温下的良好性能，例如在巴氏灭菌或杀菌的情况下。

为了形成最终的包装，通常通过在大约120至250℃变动的温度下热封来形成多层，后一技术还用于在为消费者提供的产品周围封闭包装。

组成该多层的各材料层通过在工业复合过程(也称作层压过程)中进行层压来组合或组装。

这些过程采用设计用于该目的的粘合剂和设备(或机器)。由此获得的多层膜本身通常由术语“层压件”来描述。

这些过程首先包括将粘合剂涂覆到第一材料层上的步骤，该步骤由沉积连续的粘合剂层构成，所述连续的粘合剂层具有通常小于10μm的受控厚度，其对应于同样受控的、通常不超过10g/m²的粘合剂量(或铺展量)。该涂覆步骤之后是层压与第一材料层相同或不同的第二材料层的步骤，该步骤由在压力下将该第二材料层施加至覆盖有粘合剂层的第一材料层上构成。

NCO封端的聚氨酯基粘合剂通常用于该类型的施加。

但是，NCO封端的聚氨酯基组合物通常具有包含大量的残余含量的源自聚氨酯合成反应的芳族二异氰酸酯的缺点，其能够导致一定数量的缺点，特别是毒性问题。具体地，非标签聚氨酯要求残余的二异氰酸酯含量小于0.1重量％。为了获得此类低残余含量，生产过程可能受限制。此外，已观察到具有相对于聚氨酯组合物的重量小于或等于1重量％的MDI(芳族二异氰酸酯)单体含量的聚氨酯组合物在环境温度下为高粘性的，并就粘度而言具有经时稳定性问题。

文献US 2007/0151666描述了包含第一成分A和第二成分B的粘合剂组合物，所述第一成分A基于具有至少两个环碳酸酯基团的化合物，且所述第二成分B基于具有至少两个伯胺基团和/或仲胺基团的化合物。在该文献中描述的组合物没有使得可能获得耐高温热处理(例如杀菌)的多层结构。特别地，已观察到用此类组合物获得的多层结构在高压釜中热处理之后具有粘合接头降解的迹象(存在鼓包、气泡和/或粘合接头的解交联)，特别使得所述多层不适于旨在用于包装产品的软包装的制造。

本发明的目的是提供聚氨酯基粘合剂组合物，其基本上、或甚至完全不含残余的多异氰酸酯单体，特别是芳族二异氰酸酯类型的单体(其中NCO官能直接与芳环连接的化合物)，且其具有更好的耐热性，特别针对杀菌测试具有更好的性能的那种。

发明内容