[发明专利]液态组合物、以及使用该液态组合物的膜和层叠体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780043286.3 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN109476897B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 细田朋也;寺田达也;小林茂树;山边敦美 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;B29B11/16;B32B15/08;B32B15/082;C08F14/26;C08F16/24;C08F18/08;C08F20/04;C08F20/18;C08F20/32;C08F22/06;C08F234/00;C08J5/18;C08L101
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 董庆;张佳鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液态 组合 以及 使用 层叠 制造 方法
【说明书】:

本发明提供使树脂粉末不飞散、能均匀地分散于树脂等中的液态组合物、以及使用了该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。液态组合物的特征是包含液态介质和分散于该液态介质中的树脂粉末,树脂粉末的平均粒径为0.3~6μm、体积基准累积90%径为8μm以下,且树脂粉末是包含具有特别官能团的含氟共聚物的树脂。使用该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。

技术领域

本发明涉及液态组合物、以及使用液态组合物的膜和层叠体的制造方法。

背景技术

近年来,伴随着电子产品的轻量化、小型化和高密度化,对各种印刷基板的需求正在增长。作为印刷基板,例如使用了在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的基板上层叠金属箔、将该金属箔图案化以形成回路而得的基板。对于印刷基板,要求具有对应于高频带范围的频率的优良的电特性(低介电常数等)、能够耐受焊接回流的优良的耐热性等。

作为介电常数低、可用于印刷基板的材料,提出了含有将由聚四氟乙烯构成的平均粒径为0~5μm的氟聚合物细微粉末填充于聚酰胺而得的树脂组合物的膜(专利文献1)。在该膜的制造中,将氟聚合物细微粉末混合在聚酰胺酸溶液中以制成液态组合物,将该液态组合物涂布在平坦的表面上,干燥后,通过加热使聚酰胺酸酰亚胺化。

另外,作为可用于印刷基板的材料,提出了包含含有具有含羰基基团等官能团的含氟共聚物的平均粒径为0.02~50μm的树脂粉末、和热固性树脂的固化物的层形成于金属箔上而得的层叠体(专利文献2)。在该层叠体的制造中,将树脂粉末分散于包含热固性树脂的溶液中而制成液态组合物,将该液态组合物涂布于金属箔等的表面,进行干燥后使其固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2005-142572号公报

专利文献2:国际公开第2016/017801号

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1、2的制造方法中,混入聚酰胺酸溶液之前的氟聚合物细微粉末、及混入含热固性树脂的溶液之前的树脂粉末都是作为粉体来处理。但是,如果将它们作为粉体进行处理,则在投入混合容器或反应容器时粉体飞散,容易附着于容器的壁面,且在与其他溶液混合时容易成团、不易使其均匀分散。在大规模生产过程中,重要的是能够将这些粉体预先制成分散液的状态、通过管道线投入混合容器或反应容器中。

本发明的目的是提供一种能使树脂粉末分散于液态介质中的液态组合物。此外,本发明的目的是提供使用了该液态组合物的膜和层叠体的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下构成。

[1]一种液态组合物,其特征是,包含液态介质和分散于该液态介质中的树脂粉末,树脂粉末的平均粒径为0.3~6μm、体积基准累积90%径为8μm以下,且树脂粉末是包含下述聚合物(X)的树脂,

聚合物(X):具有基于四氟乙烯的单元的含氟聚合物,该含氟聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团。

[2]如[1]所述的液态组合物,其中,上述聚合物(X)是含有基于四氟乙烯的单元和具有上述官能团的单元的含氟共聚物。

[3]如[1]或[2]所述的液态组合物,其中,上述聚合物(X)是还含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的含氟共聚物。

[4]如[1]~[3]中任一项所述的液态组合物,其中,上述液态组合物还含有表面活性剂。

[5]如[1]~[3]中任一项所述的液态组合物,其中,上述液态组合物还包含由聚合物(X)以外的聚合物构成的树脂的粉末或无机质填料。

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