[发明专利]分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物和包含其的制品

说明书

本发明公开了包含二聚酸残基的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物和包含该共聚物的制品。

背景技术

已知诸如压敏粘合剂的粘合剂可用作制品诸如带材的组成部分。在使用中，许多此类制品需要将压敏粘合剂从与制品的另一组成部分的接触中剥离。通过使用剥离层可以促进此类剥离。在带材中，剥离层有时被称为低粘附力背胶层。其他此类制品需要将压敏粘合剂从在将粘合剂施加至粘合体之前覆盖粘合剂的可移除组成部分剥离。此类可移除组成部分有时被称为剥离衬垫。

可用作剥离层的一些材料是本领域已知的，并且公开在例如US 2014/0138025中。含有机硅的聚酰胺公开于例如EP 925955、WO 2009/129206和US 791537中。

二聚酸已描述于例如由约翰威立出版社(John-Wiley and Sons)出版的《柯克-奥斯莫化工技术百科全书》(Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology)中的Thomas Breuer的“二聚酸(Dimer Acids)”以及Elvira O.Camara Greiner、Thomas Kalin、Takashi Kumamoto的“聚酰胺树脂(非尼龙型)(Polyamide resins(nonnylon types))”，CEH市场研究报告(CEH Marketing Research Report)，2009年8月，SRI咨询公司(SRIConsulting(Menlo Park,CA))中。

发明内容

分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物可具有式I的结构

在式I中，每个*代表重复单元末端处的附接点；每个R₁独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基；每个R₂独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R₂为二聚酸残基；每个R₃独立地选自亚烷基、亚芳基和取代的亚芳基；每个R₄独立地选自O和N-R₆；每个R₅独立地选自一种或多种有机硅聚合物或一种或多种聚醚，前提条件是有机硅聚合物占所有R5部分的不少于60重量％；每个R₆独立地选自H、烷基和芳基；每个y独立地为1至1000；每个x独立地为2至200；并且n独立地为2至1000。字母“n”代表直链链段的数目，并且字母“m”代表支链链段的数目。n和m的总和为2至1000，并且m不大于(m+n)/10。

包括第一主表面的制品可在第一主表面上具有剥离层。剥离层可包含式I的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物。

附图说明

图1是如本文所述的制品的轮廓图。

图2是如本文所述的另一制品的轮廓图。

图3是如本文所述的又一制品的轮廓图。

图4是如本文所述的又一制品的轮廓图。

图5是如本文所述的呈具有辊和切割元件的缠绕带材形式的制品的视图。

具体实施方式

在整个本公开中，为方便起见，常常使用单数形式诸如“一种”、“一个”和“所述”；然而，应当理解，除非上下文明确规定或清楚指示仅为单数，否则单数形式意指包括复数。

当参考一个或多个可变要素的特性而使用时，“独立地”意指在规定限制内每次出现的可变要素中的任一个可具有相同或不同的特性，而不管任何其它出现的参考要素的特性如何。因此，如果存在两次出现的要素“E”，并且要素E可独立地选自特性Y或特性Z，则两次出现的E中的每个在任何组合(例如，YY、YZ、ZY或ZZ)中可为Y或Z。