[发明专利]电流分离装置

权利要求书

1.电流分离装置，其包括

印刷电路板(3)，所述印刷电路板(3)包括第一焊盘(7)、第二焊盘(8)和凹槽(12)，其中焊盘(7，8)被布置在所述印刷电路板(3)的下侧(9)上，由此限定所述焊盘(7，8)之间的间隙和/或爬电距离(10，11)，并且所述凹槽(12)被布置在所述焊盘(7，8)之间，连接到所述第一焊盘(7)的初级绝缘绕组层(5)和连接到所述第二焊盘(8)的次级绝缘绕组层(6)，其中所述绕组层(5，6)被布置在所述印刷电路板(3)的上侧(2)上；以及

绝缘层(13)，其中所述绝缘层(13)从所述上侧(2)延伸穿过所述凹槽(12)并且在所述下侧(9)上突出超过所述印刷电路板(3)，由此增加所述间隙和/或爬电距离(10，11)，其中

所述绝缘层(13)被布置在所述绕组层(5，6)中间，并且由此使所述绕组层(5，6)彼此绝缘，并且突出超过所述绕组层(5，6)，以及

所述间隙和/或爬电距离(10，11)为≥1.2倍的在所述印刷电路板(3)的下侧上的焊盘(7，8)之间的距离。

2.根据权利要求1的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)包括绝缘板(14)，所述绝缘板(14)平行于所述印刷电路板且垂直于所述绝缘层延伸，并且被布置在所述印刷电路板与所述绕组层之间。

3.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)至少部分地垂直于所述印刷电路板(3)延伸。

4.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其包括第二绝缘层(15)，所述第二绝缘层(15)平行于所述印刷电路板(3)延伸并且被布置在所述绕组层(5，6)中间，并且由此使所述绕组层(5，6)彼此绝缘。

5.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述初级绝缘绕组层(5)和/或所述次级绝缘绕组层(6)包括螺旋形导体路径，所述导体路径通过灌封、涂覆彼此绝缘，和/或包括根据IEC 60950的三重隔离。

6.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述初级绝缘绕组层(5)和/或所述次级绝缘绕组层(6)包括THT或SMT线轴(4)。

7.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述第一焊盘(7)和/或所述第二焊盘(8)包括THT引脚。

8.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)被可拆卸地固定到所述绕组层(5，6)。

9.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)包括≥1mm或≥2mm的厚度。

10.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中在所述印刷电路板(3)的下侧上的焊盘(7，8)之间的距离为≥3mm、≥5.5mm或≥11mm。

11.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述间隙和/或爬电距离(10，11)为≥1.5、2或2.5倍的所述距离。

12.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)在所述下侧(9)上突出超过所述印刷电路板(3)≥0.25、0.5或1倍的所述距离。

13.根据权利要求1或2所述的电流分离装置，其中所述绝缘层(13)在平行于和/或远离所述印刷电路板(3)的方向上突出超过所述绕组层(5，6)。