[发明专利]用于凝胶组合物的嵌段共聚物

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

i)氢化的苯乙烯嵌段共聚物，其具有125-300kg/mol的峰值分子量，其中所述氢化的苯乙烯嵌段共聚物是式S-EB的二嵌段共聚物；

其中S是单烯基芳烃的聚合物嵌段和EB是氢化的1,3-丁二烯聚合物嵌段；

ii)油；和

iii)任选的一种或多种添加剂；

其中，所述组合物形成在25℃下具有5-10的触变比的凝胶。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述单烯基芳烃包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、二苯基乙烯、对丁基苯乙烯、或其混合物。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中在氢化之前，所述1,3-丁二烯聚合物嵌段的乙烯基含量为35wt％-49wt％。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中在氢化之前，所述氢化的苯乙烯嵌段共聚物具有28wt％-40wt％的聚(单烯基芳烃)含量。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢化的苯乙烯嵌段共聚物以4wt％-20wt％的量存在，基于所述组合物的总重量。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述油包括石蜡油、基于GTL的加工油、或其组合。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述油包括矿物油、合成油、或其组合。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述油包括低毒性油。

9.根据权利要求6-8任一项所述的组合物，其中所述油以80wt％-96wt％的量存在，基于所述组合物的总重量。

10.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包含抗氧化剂、金属减活剂、流变改性剂、烃树脂、煅制二氧化硅、亲有机质粘土或其组合中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种添加剂以0.0001wt％-4wt％的量存在，基于所述组合物的总重量。

12.根据权利要求1所述的组合物，其在25℃和6s^-1的剪切速率下具有10,000cp-750,000cp的低剪切速率粘度。

13.根据权利要求1所述的组合物，其在25℃和50s^-1的剪切速率下具有1,000cp-100,000cp的中剪切速率粘度。

14.根据权利要求1所述的组合物，其在25℃和200s^-1的剪切速率下具有1,000cp-6,000cp的高剪切速率粘度。

15.根据权利要求1所述的组合物，其具有100℃-250℃的滴点。

16.根据权利要求1所述的组合物，其具有在25℃下300dmm-685dmm的针入度。

17.根据权利要求1所述的组合物，其具有在-40℃下等于或小于200dmm的针入度。

18.根据权利要求1所述的组合物，其具有在100℃下0.001％-80％的油分离。

19.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包含烃树脂。