[发明专利]苯酚酚醛清漆树脂、固化性树脂组合物及其固化物

说明书

提供一种含有苯酚酚醛清漆树脂的组合物的加热固化时的成形收缩率、热弹性模量的平衡优异的苯酚酚醛清漆树脂、组合物、其制造方法、及其固化物。一种苯酚酚醛清漆树脂，使用其的固化性树脂组合物、及其固化物，所述苯酚酚醛清漆树脂的特征在于，其为具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的烷基苯酚(I)借助亚甲基连接而成的烷基苯酚酚醛清漆树脂，¹³C‑NMR测定的146～148ppm的积分值(a)与146～153ppm的积分值(b)之比(a)/(b)处于0.05～0.30的范围、且GPC测定中的烷基苯酚(I)的面积比处于0.01～3.0％的范围。

技术领域

本发明涉及流动性、加热固化时的高收缩率、低弹性模量的平衡优异、能够适宜用于半导体密封材料等的苯酚酚醛清漆树脂、和含有该苯酚酚醛清漆树脂的固化性树脂组合物及其固化物。

背景技术

苯酚酚醛清漆树脂例如与环氧树脂的固化剂组合作为固化性树脂组合物，用于粘接剂、成形材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等，除此之外，由于得到的固化物的优异的耐热性、耐湿性等方面而广泛用于半导体密封材料、印刷布线板用绝缘材料等电气/电子领域。

这些各种用途之中，电气/电子领域中薄型化/轻量化的要求强烈，作为响应这些要求的安装技术之一，有晶圆级封装技术。晶圆级封装技术是以晶圆的状态进行树脂密封、再布线、电极形成，通过切割来进行单片化从而制造半导体封装体的安装技术。由于利用密封树脂进行同时密封，因此由于树脂固化时的收缩和起因于芯片的线膨胀系数与密封树脂的线膨胀系数的收缩量差而产生翘曲。该翘曲使封装的可靠性显著降低，因此为了抑制翘曲，对密封树脂要求低粘度化、低收缩化、低弹性模量化。

作为电子材料用、尤其可以适合作为在耐湿、耐焊接性优异的层叠板用途中的环氧树脂用固化剂使用的苯酚酚醛清漆树脂，例如提供一种树脂，其特征在于，为包含25质量％以上的3官能性化合物的苯酚酚醛清漆树脂，构成该树脂的至少一种酚的芳香环上具有取代基(例如参照专利文献1)。或者，也已知含有亚萘基醚骨格的环氧树脂适宜用作半导体密封材料(例如参照专利文献2)。

如上所述，通过使用以芳香环上具有取代基的酚类作为原料的固化性树脂组合物，从而得到的固化物的强度、耐湿性能够获得一定的效果，但是并不能充分满足近年所要求的树脂组合物的粘度、加热固化时的成形收缩率、弹性模量的平衡水平，要求进一步的改良。

现有专利文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-10967号公报

专利文献2：日本特开2016-89096号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于提供一种含有苯酚酚醛清漆树脂的组合物的加热固化时的成形收缩率、弹性模量的平衡优异的苯酚酚醛清漆树脂、组合物、及其固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题，进行了深入研究，结果发现具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的烷基苯酚的酚醛树脂如果含有原料的烷基苯酚、并且使用¹³C-NMR测定中的146～148ppm的积分值(a)与146～153ppm的积分值(b)之比处于特定范围的树脂，则加热固化时的成形收缩率、弹性模量的平衡优异，从而完成了本发明。

即，提供一种苯酚酚醛清漆树脂、和包含其的固化性树脂组合物及其固化物，所述苯酚酚醛清漆树脂的特征在于，其为具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的烷基苯酚(I)借助亚甲基连接而成的烷基苯酚酚醛清漆树脂，

¹³C-NMR测定中的146～148ppm的积分值(a)与146～153ppm的积分值(b)之比(a)/(b)处于0.05～0.30的范围、且