[发明专利]带有侧面端口的MEMS传感器设备封装

权利要求书

1.一种MEMS传感器设备组件，包括：

第一传感器组件，所述第一传感器组件包括传感器设备和通信地联接到所述传感器设备的传感器电路；

封装壳体，所述封装壳体包括顶部构件和附接到所述顶部构件的底部构件以用于包封所述第一传感器组件；

通道，所述通道将所述传感器设备流体地联接到所述封装壳体外部的所属物，所述通道被嵌入到所述封装壳体中；

其中，所述顶部构件包括顶壁和侧壁，所述侧壁被附接到所述底部构件，并且所述通道被嵌入到所述侧壁中的至少一个中；

其中，所述传感器设备被安装到所述侧壁中的一个，并且所述通道定位为接近所述传感器设备。

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述第一传感器组件被安装到所述顶部构件或所述底部构件中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述传感器电路被安装并且包围所述传感器设备。

4.根据权利要求1所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述传感器电路被安装到所述顶壁。

5.根据权利要求2所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述传感器设备被安装到所述顶壁，并且所述通道位于所述传感器设备上方。

6.根据权利要求5所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述传感器电路被安装到所述顶壁。

7.根据权利要求1所述的MEMS传感器设备组件，进一步包括第二传感器组件，并且所述第二传感器组件被安装到与所述第一传感器组件相对的不同侧壁。

8.根据权利要求7所述的MEMS传感器设备组件，进一步包括定位为接近所述第二传感器组件的第二通道。

9.根据权利要求7所述的MEMS传感器设备组件，进一步包括用于将所述第一传感器组件和所述第二传感器组件分开的分隔件。

10.根据权利要求9所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述第二传感器组件包括第二传感器设备。

11.根据权利要求10所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述第二传感器设备选自由MEMS换能器、扬声器、接收器、麦克风、压力传感器、热传感器、光学传感器、成像传感器、化学传感器、陀螺仪、惯性传感器、湿度传感器、加速度计、气体传感器、环境传感器、运动传感器、导航传感器、生命传感器、隧道磁阻(TMR)传感器、接近传感器、辐射热测量计或其组合组成的组。

12.根据权利要求10所述的MEMS传感器设备组件，进一步包括导电膜，并且所述顶部构件被所述导电膜覆盖。

13.根据权利要求12所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述第一传感器组件和所述第二传感器组件被安装到所述导电膜。

14.根据权利要求13所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述顶部构件的一部分由将所述第一传感器组件和所述第二传感器组件安装到所述顶部构件的所述导电膜覆盖。

15.根据权利要求14所述的MEMS传感器设备组件，其中，所述导电膜被形成在所述顶壁和所述侧壁中的至少一个上。