[发明专利]含有氟树脂粉末的液态组合物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780039583.0 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN109415571B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 细田朋也;寺田达也 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C08L101/04 分类号: C08L101/04;B32B15/08;B32B37/16;C08J5/24;H05K1/03
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 温剑;张佳鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 树脂 粉末 液态 组合 制造 方法
【说明书】:

本发明提供能够获得即使粘度低、树脂粉末的凝聚也得到了抑制且被均匀分散的液态组合物的液态组合物的制造方法、以及使用了该液态组合物的制造方法的膜等的制造方法。液态组合物的制造方法中,对包含由含有具有特定的官能团的含氟聚合物的粉末材料构成的平均粒径为0.02~200μm的树脂粉末、具有与所述树脂粉末的官能团反应的反应性基团的粘合剂成分、能够溶解所述粘合剂成分的液态介质的混合物进行加热处理,得到相对于加热前的粘度的粘度变化率为5~200%的液态组合物。另外,膜等的制造方法是使用通过该液态组合物的制造方法而得的液态组合物来制造膜等。

技术领域

本发明涉及含有氟树脂粉末的液态组合物的制造方法,以及使用了该液态组合物的膜、纤维强化膜、预浸料、粘接基材、金属层叠板以及印刷基板的制造方法。

背景技术

近年来,伴随着电子产品的轻量化、小型化和高密度化,对各种印刷基板的需求正在增长。作为印刷基板,例如使用了在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的基板上层叠金属箔、将该金属箔图案化以形成回路而得的基板。对于印刷基板,要求其具有对应于高频带范围的频率的优良的电特性(低介电常数等)、能够耐受焊接回流的优良的耐热性等。

作为介电常数低、可用于印刷基板的材料,提出了含有将平均粒径为0.02~5μm的氟聚合物细微粉末填充于聚酰胺而得的树脂组合物的膜(专利文献1)。该膜通过将氟聚合物细微粉末混合于聚酰胺酸溶液而得的液态组合物涂布于平坦的表面上并干燥后、用高温烘箱加热处理以将聚酰胺酸酰亚胺化的方法来制造。但是,在该方法中,有时液态组合物中氟聚合物细微粉末发生凝聚而分散不均,导致其在所形成的膜中的分散也不均,从而电特性降低。

另外,作为可用于印刷基板的材料,提出了包含含有具有含羰基基团等官能团的氟聚合物的平均粒径为0.02~50μm的树脂粉末、和热固性树脂的固化物的层形成于金属箔上而得的层叠体(专利文献2)。该层叠体通过将树脂粉末分散于含有热固性树脂的溶液而得的液态组合物涂布于金属箔等的表面并干燥和固化的方法来制造。但是,在该方法中,有时也因液态组合物中树脂粉末发生凝聚而分散不均,导致其在所形成的膜中的分散也不均,从而电特性降低。

这种液态组合物中的氟聚合物细微粉末和树脂粉末的凝聚在液态组合物的粘度低的情况下显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2005-142572号公报

专利文献2:国际公开第2016/017801号

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明提供能够获得即使粘度低、树脂粉末的凝聚也得到了抑制且被均匀分散的液态组合物的液态组合物的制造方法、以及使用了该液态组合物的膜、纤维强化膜、预浸料、粘接基材、金属层叠板和印刷基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下构成。

[1]液态组合物的制造方法,其中,对包含由含有下述聚合物(X)的粉末材料构成的平均粒径为0.02~200μm的树脂粉末、具有与所述树脂粉末的官能团反应的反应性基团的粘合剂成分、能够溶解所述粘合剂成分的液态介质的混合物进行加热处理,得到相对于加热前的粘度的粘度变化率为5~200%的液态组合物。

聚合物(X):具有基于四氟乙烯的单元的含氟聚合物,该含氟聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团。

[2]如[1]所述的液态组合物的制造方法,其中,所述聚合物(X)是含有具有所述官能团的单元和基于四氟乙烯的单元的共聚物。

[3]如[1]或[2]所述的液态组合物的制造方法,其中,所述聚合物(X)的熔点为260~380℃。

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