[发明专利]半导体装置

说明书

提供一种半导体装置，其具备在主面部具有贯通孔的端子部和设置有使端子部的主面部露出的开口的壳体部，开口具有与端子部的主面部的角对应的角部，壳体部在开口的周围具有厚壁部，所述厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚。进一步地，在壳体部也可以形成有从角部向外侧延伸的切口部。切口部的从壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分可以以曲线形成。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

以往，在收置半导体芯片等的半导体装置中，已知具备端子部、具有将端子部的主面部露出的开口的树脂壳体部、和为了固定端子部而插入到端子部的下侧的螺母套(nutglove)的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/015031号

发明内容

技术问题

在半导体装置中，在将端子部组装于螺母套时，存在受到拧紧力矩的端子部发生倾斜或移动而对周围的树脂壳体施加力的情况。因此，期望提高端子部周围的壳体部的强度而预防壳体部的破损。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供一种半导体装置。半导体装置可以具备端子部和壳体部。端子部可以在主面部形成有贯通孔。壳体部可以设置有开口。开口可以使端子部的主面部露出。开口可以具有角部。角部可以与端子部的主面部的角对应。壳体部可以在开口的周围具有厚壁部。厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比可以变厚。

壳体部可以具备底部、盖部和插入部。底部可以载置半导体芯片。底部可以固定端子部。盖部可以覆盖底部的至少一部分。可以设置有使端子部的主面部露出的开口。插入部可以在盖部的开口插入到端子部的主面部与底部之间。插入部可以具有嵌合面。嵌合面可以在与端子部的贯通孔相对的位置设置凹陷。盖部可以具有厚壁部。厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比可以变厚。

在开口可以设置有四个角部。在各个角部可以形成有厚壁部。

在壳体部可以形成有切口部。切口部可以从角部向外侧延伸。切口部的从壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分以曲线形成。

切口部与开口的边之间的连接部分可以在从上表面方向观察时以曲线形成。

切口部的中心线可以相对于对应的角部的中心线偏向顺时针侧。

端子部可以具有一对侧面部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。盖部可以具有突出部。突出部可以以与端子部的侧面部相对的方式设置。突出部可以朝向壳体部的底部延伸。

突出部可以形成在比侧面部的中心线偏向角部的位置。

在形成有突出部的一侧的角部，在壳体部可以形成有切口部。在未形成突出部的一侧的角部，在壳体部可以形成有切口部。切口部可以从角部向外侧延伸。

端子部可以具有一对侧面部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。厚壁部的与端子部的端面相对的部分可以比厚壁部的与侧面部的平坦面相对的部分厚。

端子部可以具有一对侧面部和一对支撑部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。一对支撑部可以与各个侧面部连结。一对支撑部可以与壳体部的底部连接。将从壳体部的上表面方向观察时的一对支撑部固定于底部的两个连接点连结的线的位置可以与贯通孔的位置偏离。

应予说明，上述发明概要未列举本发明的所有必要特征。另外，这些特征组的子组合也能够成为发明。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的半导体装置100的概要的立体图。