[发明专利]被屏蔽的三层图案化接地结构

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

图案化接地结构；

中间屏蔽件，其中所述图案化接地结构通过壕沟与所述中间屏蔽件横向完全间隔开，其中所述壕沟填充有介电材料；

具有第一部分和第二部分的顶部屏蔽件，其中所述第一部分与所述第二部分间隔开，其中所述第一部分设置在所述壕沟的至少一部分上方，其中所述第二部分设置在所述壕沟的至少不同部分上方，并且其中所述顶部屏蔽件通过介电材料与所述图案化接地结构和所述中间屏蔽件间隔开；以及

设置在所述第一部分与所述第二部分之间的一对导电迹线，其中所述一对导电迹线设置在所述图案化接地结构上方。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第一锚定元件，其中所述第一锚定元件延伸穿过所述第一部分和所述图案化接地结构。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，还包括第二锚定元件，其中所述第二锚定元件延伸穿过所述第二部分和所述图案化接地结构。

4.一种印刷电路板，包括：

包含第一导电材料的第一屏蔽层；

通过第一介电材料与所述第一屏蔽层间隔开的第二屏蔽层，其中所述第二屏蔽层包含第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构，其中当从顶视图观察时，所述第一图案化接地结构在所有侧面上通过填充有第二介电材料的壕沟与所述主要部分完全间隔开；

设置在所述第二屏蔽层上方并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层间隔开的第三屏蔽层，其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中当从所述顶视图观察时，所述第一部分和所述第二部分各自设置在所述壕沟上方；以及

设置在所述第一部分与所述第二部分之间的第一组迹线。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，还包括第二图案化接地结构，其中所述第一图案化接地结构具有与所述第二图案化接地结构不同的长度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，还包括第一锚定元件，其中所述第一锚定元件延伸穿过所述第一部分、所述第一图案化接地结构和所述第一屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，还包括第二锚定元件，其中所述第二锚定元件延伸穿过所述第二部分、所述第一图案化接地结构和所述第一屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，还包括第三锚定元件，其中所述第三锚定元件延伸穿过所述第一部分、所述第二图案化接地结构和所述第一屏蔽层。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括第四锚定元件，其中所述第四锚定元件延伸穿过所述第二部分、所述第二图案化接地结构和所述第一屏蔽层。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括第五锚定元件，其中所述第五锚定元件延伸穿过所述第一部分、所述主要部分和所述第一屏蔽层。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，还包括第六锚定元件，其中所述第六锚定元件延伸穿过所述第二部分、所述主要部分和所述第一屏蔽层。

12.一种硬盘驱动器，包括：

外壳；以及

耦接到所述外壳的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括：

图案化接地结构；

中间屏蔽件，其中所述图案化接地结构通过壕沟与所述中间屏蔽件横向完全间隔开，其中所述壕沟填充有介电材料；

具有第一部分和第二部分的顶部屏蔽件，其中所述第一部分与所述第二部分间隔开，其中所述第一部分设置在所述壕沟的至少一部分上方，其中所述第二部分设置在所述壕沟的至少不同部分上方，并且其中所述顶部屏蔽件通过介电材料与所述图案化接地结构和所述中间屏蔽件间隔开；以及

设置在所述第一部分与所述第二部分之间的一对导电迹线，其中所述一对导电迹线设置在所述图案化接地结构上方。