[发明专利]麦克风和压力传感器封装件以及制造麦克风和压力传感器封装件的方法有效
| 申请号： | 201780038156.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109644307B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林 | 申请（专利权）人： | AMS国际有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R1/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 瑞士拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 压力传感器 封装 以及 制造 方法 | ||
1.一种麦克风和压力传感器封装件，包括：
-具有开口(16)的载体(1)，
-布置在开口(16)上方的麦克风器件(20)，其包括隔膜(21)和穿孔的背板(22)，
-ASIC器件(6)，
-罩(9)，其形成位于载体(1)和该罩(9)之间的空腔(17)，所述ASIC器件(6)和麦克风器件(20)布置在该空腔(17)中，以及
-底部器件(4)，该底部器件(4)被固定在载体(1)和ASIC器件(6)之间，
其中，
-被设置用作压力传感器的传感器元件(7)集成在ASIC器件(6)中，
-空腔(17)外部的压力通过开口(16)、隔膜(21)和背板(22)传输至传感器元件(7)，并且
-ASIC器件(6)横向悬伸出底部器件(4)，传感器元件(7)的至少一部分设置在ASIC器件(6)的未被包括底部器件(4)的堆叠支撑的一部分上。
2.根据权利要求1所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，ASIC器件(6)通过粘合剂层(5)安装在载体(1)上。
3.根据权利要求1所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，底部器件(4)包括绝缘体或玻璃。
4.根据权利要求1所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，底部器件(4)包括电惰性半导体衬底。
5.根据权利要求1所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，底部器件(4)包括与麦克风器件(20)电连接的另外的ASIC器件。
6.根据权利要求1和权利要求3至5中任一项所述的麦克风和压力传感器封装件，所述麦克风和压力传感器封装件还包括位于底部器件(4)和所述ASIC器件(6)之间的粘合剂层(5)，该粘合剂层(5)包括硅树脂。
7.根据权利要求1和权利要求3至5中任一项所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，所述ASIC器件(6)横向悬伸出底部器件(4)至少100μm。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，所述ASIC器件(6)与麦克风器件(20)电连接。
9.根据权利要求8所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，所述ASIC器件(6)设置用于传感器元件(7)和麦克风器件(20)的读出。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的麦克风和压力传感器封装件，所述麦克风和压力传感器封装件还包括：
布置在载体(1)中的电导体(13)，所述ASIC器件(6)与电导体(13)电连接。
11.根据权利要求10所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，麦克风器件(20)与电导体(13)电连接。
12.根据权利要求10所述的麦克风和压力传感器封装件，其中，所述ASIC器件(6)通过倒装芯片技术安装到载体(1)。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的麦克风和压力传感器封装件，所述麦克风和压力传感器封装件还包括穿透隔膜(21)的一个孔(25)或多个孔(25)。
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