[发明专利]流体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种方法，其包含：

提供工作堆栈，所述工作堆栈具有第一基板层、第二基板层及安置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的辐射吸收材料，所述工作堆栈包括空腔，在所述空腔中具有指定液体，其中结合界面被界定于所述辐射吸收材料与所述第一基板层或所述第二基板层中的至少一者之间，所述结合界面具有所述指定液体的膜；

沿预定路径将辐射引导至所述结合界面上以形成周边密封部，所述周边密封部经定位以分离所述空腔与所述结合界面的外部区域；及

将所述辐射引导至所述结合界面的所述外部区域上以将所述第一基板层及所述第二基板层紧固在一起，所述周边密封部在当所述辐射被引导至所述外部区域上时阻止气泡自所述外部区域进入至所述空腔中。

2.如权利要求1所述的方法，其中提供所述工作堆栈包括：

将所述辐射吸收材料定位至所述第一基板层上，所述辐射吸收材料经图案化以包括开放式空腔；

将辐射引导至所述第一基板层与所述辐射吸收材料之间的次要界面上以将所述第一基板层及所述辐射吸收材料紧固至彼此；

用所述指定液体填充所述辐射吸收材料的所述开放式空腔；及

相对于所述辐射吸收材料及所述第一基板层堆叠所述第二基板层，由此覆盖所述开放式空腔且形成所述工作堆栈的所述空腔，所述指定液体的所述膜在所述第二基板层覆盖所述开放式空腔时沿所述结合界面存在。

3.如权利要求1所述的方法，其中将辐射引导至所述结合界面上以形成所述周边密封部包括将所述周边密封部定位成与所述工作堆栈的所述空腔相距一距离使得一间隔存在于所述周边密封部与所述空腔之间。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述工作堆栈及所述第二基板层形成一装置的至少一部分，且其中所述第一基板层、所述辐射吸收材料及第二基板层是连续层，使得所述装置不含准许所述指定液体流入或流出所述工作堆栈的所述空腔的孔口。

5.如权利要求1所述的方法，其中提供所述工作堆栈包括沿所述第一基板层或所述第二基板层中的至少一者形成目标层，所述目标层包括以指定图案位于其上的不透明材料。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述辐射吸收材料包括安置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的单独区段及在所述辐射吸收材料的邻近区段之间的出口通道，所述出口通道与所述工作堆栈的外部或一储集器中的至少一者流动连通，其中当将所述辐射引导至所述结合界面的所述外部区域上时，所述指定液体及所述气泡被准许自所述外部区域进入所述出口通道。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述工作堆栈包括多个所述空腔，且所述方法进一步包含在紧固所述第一基板层及所述第二基板层之后切割所述工作堆栈以形成多个装置。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述工作堆栈的所述空腔包括成像区及存在于所述成像区与所述辐射吸收材料之间的沟槽区，所述成像区具有待成像的目标，所述沟槽区不含所述目标。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述辐射吸收材料包括透明层及不透明层，所述不透明层吸收所述辐射以形成复合接合部。

10.如权利要求1所述的方法，其中经辐照以将所述第一基板层及所述第二基板层紧固在一起的所述外部区域的一部分是所述周边密封部的面积的至少十倍(10X)。

11.如权利要求1所述的方法，其中沿所述预定路径引导所述辐射以形成所述周边密封部及将所述辐射引导至所述外部区域上是在连续施加所述辐射的单个辐射工作段期间被依序地执行的，其中将所述辐射引导至所述外部区域上包括以光栅状方式引导激光束以覆盖所述外部区域。