[发明专利]气体配管系统、化学气相生长装置、成膜方法和SiC外延晶片的制造方法在审
申请号: | 201780038036.0 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN109314048A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 石桥直人;深田启介;歌代智也;坂东章 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/42;C23C16/44;C23C16/455;C30B29/36 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;李照明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放气管线 供给管线 排气管线 气体配管系统 反应炉 流通气体 化学气相生长装置 气相生长 外延晶片 分支点 排气泵 排气口 成膜 放气 配管 送入 制造 | ||
1.一种气体配管系统,是向在内部进行气相生长的反应炉供给多种气体的运行放气方式的气体配管系统,其具备:
将所述多种气体分别送入的多条供给管线,
从所述反应炉的排气口向排气泵连接的排气管线,
具备从所述多条供给管线分别分支、并向所述反应炉供给所述多种气体的1个或多个配管的运行管线,
从所述多条供给管线分别分支,并与所述排气管线连接的多条放气管线,以及
分别设置在所述多条供给管线的分支点,并将向运行管线侧流通气体或向放气管线侧流通气体进行切换的多个阀;
所述多条放气管线被分离直到达到所述排气管线,所述排气管线的内径大于所述多条放气管线各自的内径。
2.根据权利要求1所述的气体配管系统,在所述运行管线中,从所述分支点连接的各个配管在达到所述反应炉之前合流。
3.根据权利要求1或2所述的气体配管系统,在所述多条放气管线内,至少一个放气管线与所述排气管线连接,剩下的放气管线与独立设置的其它排气泵分别连接。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的气体配管系统,与所述多条放气管线各自连接的连接点处的所述排气管线的配管内径为3cm以上。
5.一种化学气相生长装置,其具备:权利要求1~4中任一项所述的气体配管系统、和与所述气体配管系统连接的反应炉。
6.一种成膜方法,是使用了权利要求5所述的化学气相生长装置的成膜方法,
将在常温下彼此反应而生成固体化合物的造成堆积的气体分别送入到被分离的不同的放气管线。
7.根据权利要求6所述的成膜方法,在所述多条放气管线进行合流的所述排气管线中,所述造成堆积的气体各自的气体浓度为送入所述排气管线的气体整体的5%以下。
8.一种SiC外延晶片的制造方法,是使用了权利要求6或7所述的成膜方法的SiC外延晶片的制造方法,
所述造成堆积的气体为由在分子内包含N原子并且不具有N原子彼此的双键和三键中的任一种的分子构成的碱性N系气体、和由在分子内包含Cl原子的分子构成的Cl系气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造