[发明专利]包含电活性聚合物致动器的致动器设备和驱动方法在审
| 申请号: | 201780036647.1 | 申请日: | 2017-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN109314127A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | A·希尔格斯;D·A·范登恩德;M·T·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/20 | 分类号: | H01L27/20;H01L41/04 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王英;刘炳胜 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电活性聚合物致动器 电容器 致动器设备 控制电路 电活性聚合物 驱动 活动区域 不活动 介电层 | ||
一种致动器设备包括电活性聚合物致动器(116)和用于驱动电活性聚合物致动器的控制电路,并且所述控制电路包括至少一个电容器(114;C11、C12、C13)。电活性聚合物层(110)形成活动区域(112)中的电活性聚合物致动器以及不活动区域(111)中的电容器的介电层。这提供了部件的集成,从而降低了成本并实现了小型化。
技术领域
本发明涉及电活性聚合物致动器。
背景技术
电活性聚合物(EAP)是电响应材料领域中新兴的一类材料。EAP可以作为传感器或致动器使用,并且可以轻松制造成各种形状,允许轻松集成到各种系统中。
已经研究出具有诸如致动应力和应变等特性的材料,其在过去的十年中已经显著改善。技术风险已经降低到产品开发的可接受水平,使得EAP在商业和技术上变得越来越感兴趣。EAP的优势包括低功耗、小的形状因子、灵活性、无噪声操作、准确性、高分辨率的可能性、快速响应时间和循环致动。
EAP材料的改进性能和特殊优势使其适用于新的应用。
基于电致动,EAP设备可用于需要少量移动部件或特征的任何应用中。类似地,所述技术可以用于感测小的移动。本发明具体而言涉及致动器。
EAP在致动器设备中的使用实现了之前不可能实现的功能,或者提供了相对于普通致动器解决方案的大的优势,这是由于与普通致动器相比在小体积或薄形状因子中相对大的变形和力的组合。EAP致动器还提供无噪声操作,精确的电子控制,快速响应以及大范围的可能驱动频率,例如0-1MHz,最典型地低于20kHz。
使用电活性聚合物的器件可以细分为场驱动的和离子驱动的材料。
场驱动EAP的范例包括压电聚合物、电致伸缩聚合物(例如基于PVDF的弛豫聚合物)和介电弹性体。其他范例包括电致伸缩接枝聚合物、电致伸缩纸、电子驻极体、电粘弹性弹性体和液晶弹性体。
离子驱动的EAP的范例包括共轭/导电聚合物,离子聚合物金属复合物(IPMC)和碳纳米管(CNT)。其他范例包括离子聚合物凝胶。
本发明特别涉及包含场驱动EAP材料的致动器设备。这些设备通过直接机电耦合由电场驱动。它们需要高的场(伏特每米)但由于其电容性质而需要低的电流。聚合物层通常很薄,以保持驱动电压尽可能低。
场驱动EAP的第一个值得注意的子类是压电和电致伸缩聚合物。虽然传统压电聚合物的机电性能有限,但是在改善这种性能方面的突破导向了PVDF弛豫聚合物,其示出自发的电极化(场驱动的对齐)。可以这些材料进行预应变以在应变方向上改善性能(预应变导致更好的分子对齐)。通常,使用金属电极,因为应变通常处于中等范围(1-5%)。也可以使用其他类型的电极(例如导电聚合物,炭黑基油,凝胶或弹性体等)。电极可以是连续的或分段的。
场驱动的EAP的另一个感兴趣的子类是介电弹性体。这种材料的薄膜可以夹在柔性电极之间,形成平行板电容器。在介电弹性体的情况下,由施加的电场引起的麦克斯韦应力导致膜上的应力,使其在厚度上收缩并在面积上扩张。通常通过预应变弹性体(需要框架来保持预应变)来放大应变性能。应变可能相当大(10-300%)。这也限制了可以使用的电极类型:对于低应变和中等应变,可以考虑金属电极和导电聚合物电极,对于高应变范围,通常使用炭黑基油、凝胶或弹性体。电极可以是连续的或分段的。
图1和图2显示了EAP设备的两种可能的操作模式。
该设备包括电活性聚合物层14,所述电活性聚合物层14夹在电活性聚合物层14的相对侧上的电极10、12之间。
图1示出了钳夹的设备。如图所示,使用电压来使电活性聚合物层在所有方向上扩张。
图2示出了被设计为使得扩张仅在一个方向上出现的设备。该设备由载体层16支撑。使用电压来使电活性聚合物层弯曲或弯转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





