[发明专利]使有机硅基材料粘附到基底的方法

权利要求书

1.一种使基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料粘附到基底表面的方法，其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将包含以下的可缩合固化的组合物固化获得：

(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个能水解和/或羟基官能团；

(ii)交联剂，所述交联剂选自：

-硅烷，所述硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或

-甲硅烷基官能分子，所述甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，以及

(iii)缩合催化剂，所述缩合催化剂选自钛酸酯、锆酸酯，其特征在于：

-聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间，并且

-M-OR官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间，其中M为钛或锆；

所述方法为通过将反应性夹层施加到所述基底的表面，并且施加压力以使所述反应性夹层夹置在所述基于有机硅的材料表面与所述基底表面之间，并由此导致所述基于有机硅的材料化学粘结到所述基底；

其中，将反应性夹层施加到基于有机硅的材料表面或基底表面或实际上两种所述表面，并且然后在少于10分钟的时间间隔内，将基于有机硅的材料表面放置到基底表面上并施加压力，以使反应性夹层夹置在弹性体或凝胶表面与基底表面之间；或者允许反应性夹层在其首先施加到其上的基底表面上干燥，并且然后随后使基于有机硅的材料表面与基底表面接触并施加压力，以使反应性夹层夹置在基于有机硅的材料表面与基底表面之间，确认在它们之间存在初始物理粘附，但在1至2天或更久的时间段后形成化学粘结。

2.根据权利要求1所述的方法，其中,所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少2个能水解和/或羟基官能团。

3.一种使得基本上固化的或完全固化的发粘的基于有机硅的材料非粘性的方法，其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将包含以下的可缩合固化的组合物固化获得：

(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个能水解和/或羟基官能团；

(ii)交联剂，所述交联剂选自：

-硅烷，所述硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或

-甲硅烷基官能分子，所述甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，

以及

(iii)缩合催化剂，所述缩合催化剂选自钛酸酯、锆酸酯，其特征在于：

-聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间，并且

-M-OR或锡II官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间，其中M为钛或锆；

所述方法为通过将反应性夹层施加到所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料的表面，并允许它们相互作用，使得在所述表面与所述反应性夹层之间相互作用时，产生丝质光滑且非粘性的表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中,所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少2个能水解和/或羟基官能团。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其中所述可缩合固化的组合物存储在一部分具有交联剂(ii)和任选地聚合物(i)且另一部分具有聚合物(i)和催化剂(iii)的两部分中，或者一部分具有第一聚合物(i)和交联剂(ii)且另一部分具有第二聚合物(i)和催化剂(iii)的两部分中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中将所述可缩合固化的组合物的所述两部分相互混合并且固化。