[发明专利]溅射靶及其制造方法

权利要求书

1.一种溅射靶，其特征在于，

包含Al和Sc的合金，且包含25原子％～50原子％的Sc，氧含量为2000质量ppm以下，维氏硬度Hv的偏差为20％以下，

所述维氏硬度Hv的偏差通过以下计算得到：

在靶表面上的多个测定点测定维氏硬度，求出所述多个测定点的测定值的平均值和标准偏差，之后将标准偏差除以平均值，将其用百分率表示，

所述溅射靶包含Al－Sc相和/或Al₂－Sc相。

2.根据权利要求1所述的溅射靶，其中，

氧含量为1000质量ppm以下。

3.根据权利要求1或2所述的溅射靶，其中，

维氏硬度Hv的偏差为5％以下。

4.根据权利要求1或2所述的溅射靶，其中，

碳含量为1000质量ppm以下。

5.根据权利要求1或2所述的溅射靶，其中，

所述溅射靶还包含以总计0.1质量％以下的选自Li、Na、K、Fe、Co和Ni中的至少一种元素。

6.一种溅射靶的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

熔解工序，在惰性气体或真空环境下，将Al原料和氧含量为3000质量ppm以下的Sc原料一同熔解后，在惰性气体或真空环境下冷却，得到含有25原子％～50原子％的Sc的Al和Sc的合金铸锭；以及

锻造工序，对所述铸锭施加压力进行塑性加工，

所述溅射靶包含Al－Sc相和/或Al₂－Sc相。

7.根据权利要求6所述的溅射靶的制造方法，其中，

在熔解工序中，使用氧含量为100质量ppm～3000质量ppm的Sc原料。

8.根据权利要求6或7所述的溅射靶的制造方法，其中，

锻造工序中的塑性加工的加工率设为50％～95％。

9.根据权利要求6或7所述的溅射靶的制造方法，其中，

在锻造工序中，在将所述铸锭加热至500℃～1200℃的状态下进行塑性加工。