[发明专利]橡胶插座及其制造方法

说明书

本发明的橡胶插座包括下膜、上膜、导电构件及橡胶层。所述下膜包括与合成树脂膜结合的多个下电极部。所述上膜包括与所述下部膜平行布置的多个上电极部。所述导电构件包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部。所述橡胶层包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。

技术领域

本发明涉及一种橡胶插座及其制造方法，更具体地，涉及一种寿命延长且可靠性提高的橡胶插座及其制造方法。

背景技术

在半导体制造过程中，检查过程非常重要，直接关系到产品的可靠性。半导体不仅需要在封装阶段之前进行中间测试，还需要在前一阶段进行中间测试。

为了在封装之前或之后检查半导体的电特性，必须将电施加到半导体的焊盘上。由于几乎不可能直接向具有高度集成电路的半导体焊盘施加电力，具有各向异性特性的焊盘设置在半导体和测试台之间。施加到测试台的电通过各向异性垫施加到半导体以进行测试。

现有的各向异性垫具有以下结构，绝缘硅橡胶位于电极之间，并且具有良好分散在上电极和下电极中的导电颗粒的硅树脂被固化，从而在电极的上方和下方被电激励。

由于每个电极的分散状态从一个电极到另一个电极不同，因此产品的可靠性不均匀。当电极被按压30％以上时，导电颗粒撕裂硅并一点一点地移动，从而降低产品质量及缩短寿命。

而且，随着硅的高度增加，质量显着恶化。相反，若电极的间距减小，则存在产品寿命缩短和电特性降低的问题。

作为另一种各向异性垫技术已经研究了将线材插入硅橡胶中的技术。然而，当将线插入硅橡胶时，存在的问题是在重复测试期间线和垫被埋在硅橡胶中。

为了解决这些问题，韩国专利第10-1418590号和第10-1544844已经开发了使用引线接合的各向异性衬垫技术。然而，当使用引线键合时，需要具有0.1mm或更大分辨率的焊盘来连接引线和焊盘。而且，当引线本身的截面积减小并且信号尺寸增加时，引线充当电阻器或者信号由于发热而变形。另外，存在引线容易破裂的问题。

半导体密度持续上升，但是引线不能连接到小于0.1mm的焊盘，使得难以测试半导体产品，而且，随着焊盘的尺寸变小，与引线的连接变得不稳定并且橡胶插座的寿命减少。

韩国授权专利第10-1418590号公开了“引线橡胶接触橡胶及其制造方法”，韩国授权专利第10-1544844号公开了“引线橡胶接触及其制造方法”。

发明内容

要解决的技术问题

本发明是鉴于所述诸多问题而提出的，其目的在于，提供一种寿命增加并且可靠性得到改善的橡胶插座。

本发明的另一目的在于，提供一种橡胶插座的制造方法。

技术方案

为了实现所述目的，本发明的橡胶插座，其特征在于，包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件，包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及

橡胶层，包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。

多个所述上电极部之间的间隔距离小于多个所述下电极部之间的间隔距离，并且在分别所述导电构件中相邻导电图案上部的相邻距离小于所述导电图案下部的相邻距离。

所述导电构件进一步包括形成在所述导电图案之间的中心开口。