[发明专利]电镀钢板的制造方法以及其制造装置

说明书

本发明提供一种电镀钢板的制造方法以及其制造装置。目的在于使电镀池间的残留在钢板上的镀敷液的附着量均匀，从而使最终得到的镀敷厚度均匀，并且得到美丽的表面外观。电镀钢板的制造方法是连续对钢板实施电镀来制造电镀钢板的方法，其特征在于，在电镀池的钢板输出侧，沿钢板宽度方向设置具有宽度比钢板的宽度宽的喷射口的窄缝气体喷嘴，从窄缝气体喷嘴朝向钢板喷射气体。

技术领域

本发明涉及电镀钢板的制造方法，涉及镀敷厚度均匀且表面外观的美丽的电镀钢板的制造方法以及其制造装置。

背景技术

在电镀钢板的制造中，作为一般的钢板的电镀方式公知有水平型、立式的流通池方式与径向池方式。

如图7所示，水平型流通池方式的池构造是在带钢(钢板)1的进入侧与输出侧设置通电辊2，在带钢1的表面和背面设置阳极电极3的构造。使带钢1沿水平方向(箭头的方向)行进，向带钢1与阳极电极3之间的间隙供给镀敷液4，对作为阴极的带钢1的表面和背面、与阳极电极3之间通电来进行镀敷。

如图8所示，立式流通池方式的池构造是以下构造，即、使带钢1沿水平方向(箭头的方向)行进，利用被设置于带钢1的进入侧的通电辊2使行进方向改变为向下之后，利用导辊6使带钢1的行进方向改变为向上，通过被设置于带钢1的输出侧的通电辊2使带钢1的行进方向改变为水平方向。在通电辊2与导辊6之间且在带钢1的表面和背面分别设置阳极电极3，通过流量喷嘴5对带钢1与阳极电极3之间的间隙供给镀敷液4，对作为阴极的带钢1的表面和背面、与阳极电极3之间通电来进行镀敷。

如图9所示，径向池方式的池构造是以下构造，即、使带钢1沿水平方向(箭头的方向)行进，利用被设置于带钢1的进入侧的通板辊7使行进方向改变为向下之后，利用通电辊2使带钢1的行进方向改变为向上，通过被设置于带钢1的输出侧的通板辊7使带钢1的行进方向改变为水平方向。将带钢1卷绕在通电辊2并浸渍在镀敷液4中，通过流量喷嘴5向带钢1与被设置于对置的圆周上的弓形的阳极电极3之间的间隙供给镀敷液4，对作为阴极的带钢1的镀敷面与阳极电极3之间通电来进行镀敷。

流通池方式具有能够同时镀敷钢板表面和背面这样的优点。径向池方式是单面镀敷式。然而，径向池方式通过将带钢卷绕在通电辊并行进，能够使带钢的镀敷面与阳极电极的距离接近。因此，电镀的电阻变小，具有能够以低电压获得高电流密度这样的优点。

在电镀中代表性的电镀锌的情况下，通常串联配置5～15个池，使钢板通过并且连续地进行镀敷处理。每一个池的镀敷附着量薄厚为1～5g/m²，是使其层叠的镀敷方法，只要根据生产线速度、板宽度来控制电流即可，所以对于宽度方向、长边方向的附着量分布而言，具有能够平均在0.5～1g/m²以内，并且还得到美丽的外观这样突出的特征。另一方面，若与在同一生产线实施退火和镀锌的连续熔融镀锌比较，则对于通过不同的生产线处理退火和镀锌的电镀钢板而言，价格容易变高。

因此近几年，为了提高电镀生产线的生产率，进行了用于提高镀敷电流密度的对策、实现均匀性的提高的各种研究。通常使用pH1.5～2.0左右的镀敷液，电流密度最大100A/dm²左右来进行制造。

在专利文献1中，公开了如下方法：以阳极与钢板间的镀敷液的流动在宽度方向均匀的方式，向与钢板行进方向相反的方向喷射镀敷液，并且在电极的进出侧密封向钢板面喷出镀敷液而流出的镀敷液并且向钢板喷射镀敷液来进行镀敷。

在专利文献2中，公开了将垫式的喷嘴内部在宽度方向进行分割来实施镀敷液流量分布而能够进行均匀镀敷的电镀方法。

在专利文献3中，公开了使供给镀敷液的喷嘴窄缝口从板宽度中央朝向板宽度端部逐渐变大，使镀敷液的流速均匀的方法。

在专利文献4中，公开了为了使电流密度上升，而使镀敷液的pH下降，将镀敷液温度、液体流速设定为规定条件的方法。

专利文献1：日本特开昭59-85891号公报