[发明专利]含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、及使用其的组合物及固化物

权利要求书

1.一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其由下述式(1)表示，

式(1)中，

n及m各自独立地为1～5的整数，

Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，

此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R¹、R²及R³各自独立地表示氢原子或甲基，

MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，

此时，式(3)中，R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子或甲基，

A为下述式(5-1)～(5-8)所示的结构中的任意者，

此时，所述式(5-1)～(5-8)所示的结构的苯环任选具有取代基。

2.一种组合物，其特征在于，含有权利要求1所述的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物。

3.根据权利要求2所述的组合物，其还含有反应性化合物。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述反应性化合物为具有选自环氧基、氰酸酯基、马来酰亚胺基、酚羟基、恶嗪环、氨基、具有碳-碳双键的基团中的至少1者的化合物。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的组合物，其还含有填料。

6.根据权利要求2～4中任一项所述的组合物，其还含有纤维质基质。

7.一种固化物，其是将权利要求2～6中任一项所述的组合物固化而成的。

8.一种层叠体，其特征在于，具有基材和包含权利要求7所述的固化物的层。

9.一种耐热材料用组合物，其特征在于，含有权利要求2～6中任一项所述的组合物。

10.一种耐热构件，其特征在于，含有权利要求7所述的固化物。

11.一种电子材料用组合物，其特征在于，含有权利要求2～6中任一项所述的组合物。

12.一种电子构件，其特征在于，含有权利要求7所述的固化物。

13.一种半导体密封材料，其特征在于，含有权利要求2～6中任一项所述的组合物。

14.一种预浸料，其特征在于，含有权利要求6所述的组合物。

15.一种电路基板，其特征在于，具有权利要求14所述的预浸料和铜箔层。

16.根据权利要求8所述的层叠体，其为积层薄膜。

17.一种积层基板，其特征在于，具有权利要求16所述的积层薄膜。

18.一种根据权利要求1所述的含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

1-1)对具有2个苯环的含羟基芳香族氨基化合物的氨基进行保护的工序；

1-2)向1-1)中得到的化合物的羟基导入取代或未取代烯丙基的工序；

1-3)从1-2)中得到的化合物的保护氨基脱保护的工序；和

1-4)对1-3)中得到的化合物的氨基进行马来酰亚胺化的工序。