[发明专利]层合体、电子设备用部件和电子设备在审
| 申请号： | 201780034074.9 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109195797A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 古屋拓己;永绳智史;岩屋涉;大桥健宽 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;B32B27/26;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;周李军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层合体 电子设备用 电子设备 基材层 阻气层 能量固化 固化物 树脂 层合 贴合工序 热历史 热收缩 阻气性 卷曲 应用 | ||
1.层合体，其是至少具有基材层、阻气层、和由能量固化性树脂的固化物构成的层的层合体，其特征在于：
上述阻气层直接或隔着其他层而层合于上述基材层的一方之侧，
上述由能量固化性树脂的固化物构成的层直接或隔着其他层而层合于上述基材层的与阻气层相反之侧。
2.权利要求1所述的层合体，其中，上述层合体依据JIS K7133、在100℃下进行1小时热处理时的热收缩率为0.2%以下。
3.权利要求1或2所述的层合体，其中，将上述层合体裁切成每边100mm的正方形状，在150℃下加热1小时后，将上述层合体置于水平的台上，测定4个顶点的高度时的平均值为l0mm以下。
4.权利要求1~3中任一项所述的层合体，其中，上述层合体的面内相位差Re(550)为100nm以下。
5.权利要求1~4中任一项所述的层合体，其中，在温度40℃、相对湿度90%的气氛下的水蒸气透过率为低于5.0g・m-2・day-1。
6.权利要求1~5中任一项所述的层合体，其中，上述能量固化性树脂的固化物的玻璃转变温度(Tg)为100℃以上。
7.权利要求1~6中任一项所述的层合体，其中，上述基材层为聚碳酸酯膜或脂环式烃系树脂膜。
8.权利要求1~7中任一项所述的层合体，其中，上述阻气层为无机蒸镀膜。
9.权利要求1~7中任一项所述的层合体，其中，上述阻气层是包含高分子化合物的层的表面经改性而成的层。
10.权利要求1~9中任一项所述的层合体，其中，上述能量固化性树脂为紫外线固化性树脂。
11.权利要求1~10中任一项所述的层合体，其中，上述由能量固化性树脂的固化物构成的层的厚度为l00nm以上。
12.电子设备用部件，其由权利要求1~11中任一项所述的层合体构成。
13.电子设备，其具备权利要求12所述的电子设备用部件。
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