[发明专利]包括厚导电层的波导

权利要求书

1.一种用于在确定的频率f处引导射频信号的波导装置(1)，所述波导装置(1)包括：

芯(3)，其通过加性制造而被制成，并且包括具有外表面(8)和内表面(7)的侧壁，所述内表面(7)界定了波导通道(2)，

平滑层(9)，其覆盖所述芯(3)的内表面(7)，并且被实现为至少部分地使所述芯的内表面的层的不平整部分平滑，所述平滑层(9)的厚度大于或等于所述芯的粗糙度，

金属导电层(4)，其覆盖所述平滑层，所述金属导电层(4)由在所述频率f处具有趋肤深度δ的金属形成，其中，所述金属导电层(4)的厚度为所述趋肤深度δ的至少五倍。

2.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述平滑层(9)的厚度在5至500微米之间。

3.根据权利要求2所述的波导装置(1)，其中，所述平滑层(9)的厚度在10至150微米之间。

4.根据权利要求3所述的波导装置(1)，其中，所述平滑层(9)的厚度在20至150微米之间。

5.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述平滑层(9)的厚度大于或等于所述芯的制造方法的分辨率。

6.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述平滑层由镍制成。

7.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述金属导电层(4)包括从Cu、Au、Ag、Ni、Al、不锈钢、黄铜或这些金属的组合之中任意选择的金属。

8.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述金属导电层(4)的厚度为所述趋肤深度δ的至少二十倍。

9.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述波导装置(1)还包括在所述芯与所述平滑层之间的粘附层(11)。

10.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述波导装置(1)的抵抗力主要由所述金属导电层(4)赋予，所述抵抗力选自抗拉力、抗扭曲力、抗弯曲力或这些抵抗力的组合。

11.根据权利要求10所述的波导装置(1)，其中，所述波导装置(1)的抵抗力主要由所述金属导电层(4)和所述平滑层(9)赋予，所述抵抗力选自抗拉力、抗扭曲力、抗弯曲力或这些抵抗力的组合。

12.根据权利要求1所述的波导装置(1)，其中，所述波导装置(1)包括覆盖所述芯(3)的外表面(8)的金属层(5)。

13.一种制造用于在确定的频率f处引导射频信号的波导装置(1)的方法，所述方法包括：

制造芯(3)，该芯包括具有外表面(8)和内表面(7)的侧壁，所述内表面(7)界定了波导通道(2)，

在所述芯(3)的内表面(7)上依次沉积平滑层(9)和导电层(4)，所述平滑层的厚度大于或等于所述芯(3)的粗糙度(Ra)，使得至少部分地使所述芯的内表面的层的不平整部分平滑，所述导电层(4)由在频率f处具有趋肤深度δ的金属形成，其中，所述导电层(4)的厚度为所述趋肤深度δ的至少五倍。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，制造所述芯包括通过立体光刻或者通过选择性激光熔化进行的加性制造步骤。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法包括在所述芯与所述平滑层之间沉积粘附层。

16.一种信息数据介质，包括用于对根据权利要求1至12中之一所述的波导装置(1)的芯(3)进行加性制造的数据，所述芯包括具有外表面(8)和内表面(7)的侧壁，所述数据代表所述芯(3)的形状，该形状通过考虑要被叠加在所述芯上的平滑层的厚度和要被叠加在所述平滑层上的导电层的厚度而被确定成使得所述波导装置被优化成在频率f处传输RF信号，所述平滑层的厚度大于或等于加性制造方法的分辨率，其中，所述金属导电层的厚度为所述趋肤深度δ的至少五倍。