[发明专利]部件装配装置

说明书

部件装配装置具有搭载头、喷出部及糊剂承接部。搭载头保持部件。喷出部使糊剂向保持于搭载头的部件飞行而进行涂布。糊剂承接部设置于搭载头，且捕捉从喷出部喷出而未击中部件的糊剂。

技术领域

本公开涉及向基板装配电子部件的部件装配装置。

背景技术

近年来，关于BGA(Ball Grid Array)等大型部件，包括部件搭载后的临时固定功能在内对接合强度加以确保对于产品品质提高而言是重要的。因此，使用一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具备将粘接剂向在部件取出后保持于搭载头的状态下的电子部件的下表面供给的功能(例如参照专利文献1)。该专利文献例所示的在先技术记载了如下结构：在将电子部件(构成元件)向基板装配的电子部件安装装置(自动装配装置)中，通过点胶机系统来对保持于搭载头(装配头)的电子部件的下表面附加地涂布粘接剂，所述点胶机系统具有克服重力而喷出粘接剂(点胶机用介质)的功能。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-028780号公报

发明内容

部件装配装置具有搭载头、喷出部及糊剂承接部。搭载头保持部件。喷出部使糊剂向保持于搭载头的部件飞行而进行涂布。糊剂承接部设置于搭载头，且捕捉从喷出部喷出而未击中部件的糊剂。

附图说明

图1是本实施方式的部件装配装置的俯视图。

图2是本实施方式的部件装配装置所使用的飞散防止罩的结构说明图。

图3A是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图3B是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图3C是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图3D是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图4A是本实施方式的部件装配装置中的糊剂涂布的说明图。

图4B是本实施方式的部件装配装置中的糊剂涂布的说明图。

图5A是本实施方式的部件装配装置所使用的另一飞散防止罩的结构说明图。

图5B是本实施方式的部件装配装置所使用的又一飞散防止罩的结构说明图。

图6A是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图6B是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图6C是本实施方式的部件装配装置中的飞散防止罩的装配动作说明图。

图7是本实施方式的另一部件装配装置的俯视图。

具体实施方式

在本实施方式的说明之前，简单地说明以往的部件装配装置的课题。在粘接剂的涂布时，必须准确地在成为涂布对象的电子部件的规定的位置涂布粘接剂。然而，根据使用的粘接剂的特性、点胶机系统的喷出条件等的不同，粘接剂的飞行方向、液滴的形状未必稳定。对于喷出的粘接剂，除了朝向涂布对象的位置而正常地飞行的主液滴以外，还在从涂布对象偏移的方向上成为微细的液滴而飞散。像这样飞散出的液滴在搭载头附着于以对电子部件进行保持的吸嘴为首的附近的机构部等除了涂布对象以外的部位而导致装置的污损。并且，当放置这样的污损不管时会引起故障，因此需要进行通过清扫作业来去除污损的作业，从而作业者的负荷增大。