[发明专利]液体输送系统

说明书

一种能够分配液体化学品的系统，包括衬底块，所述衬底块包括在所述块的第一主表面上形成的至少两个孔口和在两个孔口之间延伸的流体通道。流体路径优选为平滑的无缝路径，其中流体路径的整个体积直接与所需要的流体流相一致，从而使流体流完全扫过整个流动通道，并且所述流体通道中不存在死体积或滞留区域。可以使用新的组合物和制造工艺从氟聚合物中形成衬底块。提供一种密封组件，其使用可替换插入式密封件和形成于模块化部件中的榫槽密封件的组合。

本申请要求于2016年4月4日由Chris Melcer等人提交的、题为“LIQUID DELIVERYSYSTEM”的美国临时专利申请62/318,202的优先权，该美国临时专利申请通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及液体化学品输送系统，更具体地涉及一种模块化无管液体化学品输送系统，该系统可以大幅减少占用空间。

背景技术

液体输送和分配系统被用于多种应用中，包括半导体器件的制造、药类化合物的制造等，例如，半导体晶片在制造过程中要经过多种流体处理工艺，如蚀刻、清洗、抛光、干燥和材料沉积。半导体衬底加工一般要求液体化学品必须按需要输送精确的数量、不含有气泡、衬底的可用部分厚度均匀，并且因为考虑到成本和环境问题，要尽量减少化学废料。

多种类型的液体输送系统用于将液体化学品从供应源输送到使用多种有源部件的工艺流程中，这些有源部件如流量控制器、压力传感器、流量测量传感器、压力调节器、阀门等。在许多这些应用中，液体化学品分配系统的尺寸会极大地影响成本。例如，在半导体器件的制造中，流体分配系统或流体分配系统的某些部分通常被安置在特别干净的环境中，例如洁净室。此外，由于许多用于制造半导体的流体是有毒的、高度活跃的或两者都具备，这种流体分配系统通常需要专用的密封件和排气设备。对于这样的系统，流体分配系统尺寸的任何缩小都是有利的。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了一种模块化系统，能够分配液体化学品。所述系统包括衬底块，所述衬底块包括在所述块的第一主表面上形成的至少两个孔口和在两个孔口之间延伸的流体通道。流体路径优选为平滑的无缝路径，其中所述流体路径的整个体积直接与所需要的流体流相一致，从而使流体流完全扫过整个流动通道，并且所述流体通道中不存在死体积或滞留区域。

根据本发明的另一个实施例，可以使用新的组合物和制造工艺从氟聚合物中形成衬底块。

根据本发明的另一实施例，提供了一种密封组件，所述密封组件使用可替换插入式密封件和形成于模块化部件中的榫槽密封件的组合。

上述内容大致概述了本发明的特点和技术优势，以便能够更好地理解下面的本发明的详细描述。下面将描述本发明的附加特征和优点。本领域的技术人员应当认识到，所公开的概念和具体实施例可以容易地用作改进或设计用于实现本发明相同目的的其他结构的基础。本领域的技术人员还应认识到，此类相同的结构不偏离所附权利要求中提出的发明精神和范围。

附图说明

为了更彻底地了解本发明及其优点，现参考下面与附图相结合的说明，其中：

图1示出了现有技术的衬底块。

图2是根据本发明实施例的模块化液体化学品输送系统的透视图。

图3是图1中模块化液体化学品输送系统的底部透视图。

图4示出了根据本发明实施例的模块化衬底块。

图5A和5B示出了图4的衬底块的爆炸视图。

图6A和6B示出了图4的衬底块的截面透视图。

图7示出了图4的衬底块的剖视图。

图8A和8B示出了根据本发明实施例的模块化衬底块的另一个实施例。