[发明专利]安装装置和安装方法

权利要求书

1.一种安装装置，其对借助热硬化性粘接剂而临时固定在基板上的多个半导体芯片进行热压接，其中，

该安装装置具有：

压接头，其用作按压面，将包含一个以上的半导体芯片的区域作为加压区域进行按压；

压接台，其从所述基板的背面对所述加压区域进行支承；以及

冷却单元，其对与所述加压区域的周围相邻的半导体芯片进行冷却。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述冷却单元对如下的区域进行冷却：该区域在所述加压区域的紧挨着的外侧且不超过与所述加压区域相邻的芯片。

3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

在所述压接头与所述冷却单元之间设置有隔热板。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的安装装置，其中，

所述冷却单元是空冷喷嘴。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的安装装置，其中，

仅对与所述加压区域的周围相邻的半导体芯片中的未实施热压接的半导体芯片进行冷却。

6.根据权利要求5所述的安装装置，其中，

在所述加压区域的三条边的外侧设置有冷却单元。

7.根据权利要求6所述的安装装置，其中，

同时运转的冷却单元仅是设置在三条边的外侧的冷却单元中的垂直的两条边的外侧的冷却单元。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的安装装置，其中，

所述冷却单元相对于所述基板设置在临时固定有所述芯片的一侧。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的安装装置，其中，

所述冷却单元相对于所述基板设置在临时固定有所述芯片的背面侧。

10.一种安装方法，对借助热硬化性粘接剂而临时固定在基板上的多个半导体芯片按照每次一个以上的方式依次进行热压接，其中，

在对半导体芯片进行热压接时，

仅将基板的所述进行热压接的区域支承在平面上，

仅对所述进行热压接的区域的半导体芯片进行加压并进行加热，

另一方面，在所述加热的同时对与所述进行热压接的区域的周围相邻的半导体芯片进行冷却。

11.根据权利要求10所述的安装方法，其中，

使用热传导率为50W/mk以上的材质作为所述基板的材质。