[发明专利]环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物及其固化物

说明书

目的在于提供加热固化时的成型收缩率、热时弹性模量的平衡优异的环氧树脂、组合物、制造方法、及耐热性、机械强度也良好的固化物。具体而言，提供单烷基二羟基苯的环氧化物的环氧树脂，其在GPC谱图中，以0.1～0.8％的范围含有在前述单烷基二羟基苯的环氧化物的峰顶的分子量+(20～40)的范围内检测出的化合物的环氧树脂、单烷基邻苯二酚的环氧化物的环氧树脂，具有包含源自单烷基邻苯二酚的2个相邻氧原子作为构成原子的环状结构的环状化合物及单烷基邻苯二酚的单缩水甘油醚化物的合计含量、与单烷基邻苯二酚的二缩水甘油醚化物的含量的比率在高效液相色谱中为0.10～0.40的范围。

技术领域

本发明涉及树脂的稳定性、加热固化时的高收缩率、热时弹性模量的平衡优异、并且所得固化物的耐热性、机械特性也良好、可以适合用于半导体密封材料等的环氧树脂、其制造方法、以及含有该环氧树脂的环氧树脂组合物和其固化物。

背景技术

使用环氧树脂和各种固化剂的固化性树脂组合物除了用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外，由于所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异，因此被广泛用于半导体密封材、印刷布线板用绝缘材料等电气/电子领域。

所述各种用途中，伴随电子设备的小型化/轻量化的发展，半导体装置的布线间距的狭小化导致的高密度化的倾向显著，作为与其对应的半导体安装方法，广泛使用利用焊锡球使半导体装置与基板接合的倒装芯片连接方式。对于该倒装芯片连接方式，为基于在布线板与半导体之间配置焊锡球并对整体进行加热使其熔融接合的所谓回流方式进行的半导体安装方式，因此，在焊料回流时布线板自身被暴露在高热环境下，由布线板的热收缩导致产生翘曲，对连接布线板和半导体的焊锡球产生较大应力，有时引起布线的连接不良。为了抑制布线板的翘曲，正在进行提高密封材料的热时弹性模量、并且使其大幅收缩的研究，对于密封树脂也要求热时高弹性模量化、高收缩化。进而，作为固化后的物性，耐热性、机械强度等对于密封树脂的要求逐年提高。

作为可以适合用作半导体密封材料的环氧树脂，提供了在双酚骨架的芳香环上具有烯丙基作为取代基的环氧树脂(例如，参照专利文献1)。

通过使用前述环氧树脂作为固化性树脂组合物的主剂，与通常的使用双酚型环氧树脂的情况相比，组合物的流动性、固化物的强度方面能够获得一定的效果，但是无法充分满足近年要求的树脂组合物的加热固化时的成型收缩率、热时弹性模量、固化物物性的平衡水平，需要进一步改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-000952号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于，提供含有环氧树脂的组合物的加热固化时的成型收缩率、热时弹性模量的平衡优异的环氧树脂、组合物、其制造方法、及耐热性、机械强度也良好的其固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现：以在具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的单烷基二羟基苯的环氧化物作为主成分的环氧树脂中，通过调整副成分的含有率，使用该环氧树脂作为固化性组合物的1个成分时，能够解决前述课题，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种环氧树脂和其制造方法、以及含有该环氧树脂的环氧树脂组合物和其固化物，所述环氧树脂以具有1个碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的单烷基二羟基苯的环氧化物作为主成分，在前述环氧树脂的GPC谱图中，以峰面积％为0.1～0.8％的范围含有在前述单烷基二羟基苯的环氧化物的峰顶的分子量+(20～40)的范围内检测出的化合物(α)。