[发明专利]可重构且水溶性的奇亚产品及相关的制造方法

权利要求书

1.一种制备水溶性奇亚组合物的方法，所述方法包括：

提供奇亚谷粒；

将所述奇亚谷粒与水性载体组合以生成混合物；

搅拌所述混合物第一时间段；

通过第一高剪切装置处理所述混合物，以使所述混合物内所述谷粒的粒度减小至大约140微米，并去除所述谷粒的粘液性性质；以及

通过第二高剪切装置处理所述混合物，以进一步将所述混合物内所述谷粒的粒度减小至第一亚微米尺寸。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

对所述混合物进行巴氏灭菌。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

包装所述巴氏灭菌后的混合物。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括：

干燥所述巴氏灭菌后的混合物，以生成含水量水平在大约2％和3％之间的干燥薄片。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

碾磨所述薄片以生成尺寸在大约80-90微米之间的干燥谷粒。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述干燥谷粒在水性载体中悬浮时回复至所述第一亚微米尺寸。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一亚微米尺寸在大约0.5和0.9微米之间。

8.根据权利要求5所述的方法，还包括：

通过第三高剪切装置处理所述混合物，以将所述混合物内所述谷粒的粒度减小至第二亚微米尺寸，

其中所述第二亚微米尺寸小于所述第一亚微米尺寸，并且

所述通过第三高剪切装置处理所述混合物是在所述干燥所述巴氏灭菌后的混合物的步骤之前进行的。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述干燥谷粒在水性载体中悬浮时回复至所述第二亚微米尺寸。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二亚微米尺寸在大约0.1和0.5微米之间。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一高剪切装置、所述第二高剪切装置和所述第三高剪切装置各自包括转子/定子工件头、珠磨机和两级均质机中的至少一种。

12.通过权利要求1的方法产生的可重构且水溶性的奇亚组合物，所述组合物包括：

尺寸为大约80-90微米的干燥的非油性自由流动的谷粒，所述谷粒在与水性载体混合时回复至大约.1和.9微米之间的尺寸。

13.一种可重构且水溶性的奇亚组合物，所述组合物包括：

尺寸为大约80-90微米的干燥的非油性自由流动的谷粒，所述谷粒在与水性载体混合时回复至大约.1和.9微米之间的尺寸。