[发明专利]具有减振载体的磨削盘

权利要求书

1.磨削盘(1)，该磨削盘具有：载体，所述载体具有中央的耦联区域(4)，用于将所述磨削盘(1)附接到用于使磨削盘(1)围绕一延伸穿过所述耦联区域(4)的旋转轴线(5)旋转的旋转驱动装置上，并且所述载体具有周缘面(6)；以及磨削衬(7)，该磨削衬被安装到所述载体的周缘面(6)上，其中，所述载体包括第一部件(2)和与该第一部件连接的第二部件(3)，其中，所述第一部件(2)具有所述周缘面(6)，并且仅所述第二部件(3)具有所述耦联区域(4)并且由减振材料制成，其特征在于，第一部件(2)和第二部件(3)互相直接接触，其中，第一部件(2)由传导振动的材料制成，并且所述第二部件(3)的减振材料是铸铁，或铸钢，和/或铝青铜。

2.根据权利要求1所述的磨削盘(1)，其中，所述磨削衬被烧结到所述载体的周缘面(6)上。

3.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述铸铁是具有片状石墨、球状石墨、蠕虫状石墨的铸铁。

4.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)基本上由传导热量的材料制成。

5.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)基本上由钢或铝制成。

6.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)基本上由纤维增强的塑料制成，并且，第二部件(3)基本上由铸铁制成。

7.根据权利要求6所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)基本上由碳纤维增强的塑料制成。

8.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)构造成高刚度的，并且，第二部件(3)相比于第一部件(2)具有较低的刚度。

9.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述磨削衬(7)构造成相对于第二部件(3)无接触的，从而在磨削过程中出现的振动能间接地经由第一部件(2)传递到第二部件(3)上并且能借助第二部件(3)进行减振。

10.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)和第二部件(3)通过螺纹连接件互相连接。

11.根据权利要求10所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)和第二部件(3)通过轴向的螺纹连接件互相连接。

12.根据权利要求10所述的磨削盘(1)，其中，在第一部件(2)和/或第二部件(3)中设置有槽口(9)，在所述槽口中嵌入有螺纹套筒(8)。

13.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第二部件(3)具有第一部件(2)的大约两倍大的体积，和/或第二部件(3)相比于第一部件(2)具有较大的重量。

14.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，

-设置有接触面(10)，第一部件(2)和第二部件(3)互相在该接触面上接触，并且所述旋转轴线(5)基本上正交于该接触面(10)定向，和/或

-设置有另外的接触面(11)，第一部件(2)和第二部件(3)互相在该另外的接触面上接触，并且所述旋转轴线(5)基本上平行于该另外的接触面(11)定向。

15.根据权利要求14所述的磨削盘(1)，其中，所述接触面(10)是基本上平面的。

16.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，所述第一部件(2)构造成环形的。

17.根据权利要求1或2所述的磨削盘(1)，其中，该磨削盘(1)关于正交于旋转轴线(5)的假想中间平面构造成不对称的。