[发明专利]具有减少热导率的吸附气体分离器

权利要求书

1.一种吸附气体分离器，包括：

(a)至少一个定子，该定子有多个流体通道，用于传送至少一个流体流；

(b)至少一个接触器，该接触器还包括可与所述定子流体连接的至少一种吸附材料；以及

其中，在所述定子的所述多个所述流体通道之间的热导率等于或小于阈值热导率。

2.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为10W/m·K。

3.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为5W/m·K。

4.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为2W/m·K。

5.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为0.3W/m·K。

6.根据权利要求2～5中任意一项所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率沿所述吸附气体分离器的横向平面来确定。

7.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，其中：所述流体通道使用端口组件。

8.根据权利要求7所述的吸附气体分离器，其中：所述端口组件包括浮动密封件。

9.根据权利要求1所述的吸附气体分离器，还包括：外壳，用于容纳所述至少一个接触器。

10.一种吸附气体分离器，包括：

(a)至少一个定子；

(b)多个端口组件，各端口组件包括附接在所述至少一个定子上的端口和流体通道；以及

(c)至少一个接触器，该接触器还包括至少一种吸附材料，该吸附材料与所述多个端口组件的所述端口和所述流体通道流体连接，

其中，在所述多个端口组件的所述流体通道之间的热导率等于或小于阈值热导率。

11.根据权利要求10所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为10W/m·K。

12.根据权利要求10所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率是5W/m·K。

13.根据权利要求10所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率是2W/m·K。

14.根据权利要求10所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为0.3W/m·K。

15.根据权利要求11～14中任意一项所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率沿所述吸附气体分离器的横向平面来确定。

16.一种吸附气体分离器，包括：

(a)外壳，用于容纳所述吸附气体分离器；

(b)转子组件，该转子组件附接在所述外壳上，所述转子组件包括至少一个接触器，所述至少一个接触器包括至少一种吸附材料；

(c)定子，该定子附接在所述外壳上；以及

(d)至少一个端口组件，该端口组件附接在所述定子上，其中，所述多个所述端口组件与所述至少一个接触器流体连接，

其中，所述至少一个端口组件还包括等于或小于阈值热导率的热导率。

17.根据权利要求16所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为10W/m·K。

18.根据权利要求16所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为5W/m·K。

19.根据权利要求16所述的吸附气体分离器，其中：所述阈值热导率为2W/m·K。