[发明专利]等离子体处理检测用组合物及等离子体处理检测用指示器

说明书

技术问题：提供一种灵敏度高的等离子体处理检测用组合物及等离子体处理检测用指示器。技术手段：等离子体处理检测用组合物含有第1色素及变色促进剂，该第1色素选自偶氮、蒽醌、次甲基、及呫吨组成的组中的1种以上，该变色促进剂用于促进该第1色素在等离子体处理气氛下变色；所述等离子体处理检测用组合物的特征为，所述变色促进剂含有1种以上的、由包含2个苯环以单键或连接基连接的化学结构的化学结构式所表示的化合物，所述连接基通过串联连接的2个或3个单键连接2个苯环。

技术领域

本发明涉及一种等离子体处理检测用组合物及一种等离子体处理检测用指示器。另外，本说明书中的等离子体处理，是指利用了使用等离子体产生用气体并通过施加交流电压、脉冲电压、高频、微波等来产生的等离子体的等离子体处理，低压等离子体及常压等离子体两者都符合。

背景技术

医院、研究所等中所使用的各种器材、器具等，为了消毒及杀菌而实施灭菌处理。等离子体灭菌处理已知为该灭菌处理的一种(例如，非专利文献1的“3.3.1使用低压力放电等离子体的灭菌实验”栏)。

详细而言，等离子体灭菌处理是在等离子体产生用气体气氛下产生等离子体，利用低温气体等离子体将器材、器具等灭菌，在能够进行低温灭菌处理这一点上是有利的。

此外，等离子体处理不仅可用于灭菌处理，也可用于半导体元件的制造工序中的等离子体干式蚀刻、以及电子元件等被处理物的表面的等离子体清洗。

一般而言，等离子体干式蚀刻对配置于作为真空容器的反应室内的电极施加高频电力，使导入至反应室内的等离子体产生用气体等离子体化，高精度地蚀刻半导体晶片。此外，等离子体清洗将在电子元件等被处理物的表面上析出或附着的金属氧化物、有机物，毛刺等去除，由此改善粘结性、焊料的润湿性而提升粘合强度，改善与密封树脂的密合性、润湿性。

作为检测该等离子体处理的终点的方法，例如专利文献1记载有：“一种等离子体干式蚀刻的终点检测方法，其特征在于，使用了通过以波长范围为300～650nm的光电倍增管所具有的波段接收全部来自气体等离子体中的发射光谱的照射而得到的发射光谱强度曲线。”

此外，专利文献2记载有：“一种等离子体处理的终点检测方法，其特征在于，包含：透过工序，其中，使用通过仅选择性透过某特定波长区域的带通滤波器使来自待监视的等离子体光源的入射角改变的入射角改变单元来改变透过波长；检测工序，其中，以检测器检测该透过工序所透过的分光；及运算输出工序，其中，输入来自该检测工序的检测器的检测输出及上述透过工序的入射角改变单元的角度输出，由此，利用具备即使入射角度改变也可将透过波长的检测输出变为入射角度未改变所得的值的波长变换单元、输出校正单元的运算输出装置，将反应中与反应前进行比较运算，在输出装置将等离子体处理的终点输出。”但这样的终点检测方法不但需要具有发射光谱的解析装置、运算输出装置等大型装置，而且难以对被进行等离子体处理的被处理物分别进行个别检测。

此外，虽然迄今为止已提出了较多的等离子体处理检测用油墨组合物、等离子体处理检测用指示器，但是在灵敏度高这一点有很多不足，至今仍留有改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-069165号公报

专利文献2：日本特开2004-146738号公报

非专利文献

非专利文献1：Journal of Plasma and Fusion Research Vol.83，No.7(2007)，601-606

发明内容

发明所要解决的课题

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种高灵敏度的等离子体处理检测用组合物及等离子体处理检测用指示器。

用于解决课题的技术方案