[发明专利]通过使用大孔贵金属催化剂氢化再生离子液体催化剂

权利要求书

1.一种贵金属催化剂，用于对含有混合聚合物的失活离子液体催化剂进行氢化再生，其中所述贵金属催化剂包括在具有中孔和大孔的载体上的第VIII族贵金属氢化组分；

其中所述贵金属催化剂的平均孔径为20-1,000nm，总孔体积大于0.8cc/g，大孔体积为0.10-0.50cc/g；和

其中所述中孔具有10-20nm的平均直径和所述大孔具有100-500nm的平均直径。

2.根据权利要求1所述的贵金属催化剂，其中所述贵金属催化剂的平均孔径为25-800nm。

3.根据权利要求1所述的贵金属催化剂，其中所述贵金属催化剂的总孔体积为0.85-1.5cc/g。

4.根据权利要求1所述的贵金属催化剂，其中所述第VIII族贵金属氢化组分选自Pd、Pt及其组合。

5.根据权利要求1所述的贵金属催化剂，其中所述第VIII族贵金属氢化组分的量为贵金属催化剂总重量的0.05-2.5重量％。

6.根据权利要求1所述的贵金属催化剂，其中所述载体是氧化铝。

7.一种氢化再生催化剂系统，包括：

(a)包括具有10μm(10,000nm)或更大孔的保护床材料的第一级床，所述保护床材料具有100至1,000微米的平均孔径；

(b)与所述第一级床流体连通的第二级床，包括第一贵金属催化剂，所述催化剂包括在具有中孔和大孔的第一载体上的第一第VIII族贵金属氢化组分；其中所述第一贵金属催化剂的平均孔径为20-1,000nm，总孔体积大于0.80cc/g，大孔体积为0.10-0.50cc/g；和其中所述中孔具有10-20nm的平均直径和所述大孔具有100-500nm的平均直径。

8.根据权利要求7所述的氢化再生催化剂系统，还包括：(c)第三级床，其与所述第二级床流体连通并且在所述第二级床之后，包含第二贵金属催化剂，所述第二贵金属催化剂包含在第二载体上的第二第VIII族贵金属氢化组分，所述第二载体具有中孔；其中所述第二贵金属催化剂的平均孔径小于20nm，大孔体积小于0.10cc/g。

9.根据权利要求7所述的氢化再生催化剂系统，其中所述保护床材料选自碳、二氧化硅、氧化铝、二氧化硅-氧化铝、陶瓷和树脂中的一种或多种。

10.根据权利要求7所述的氢化再生催化剂体系，其中所述保护床材料的平均孔径为250-800μm。

11.一种含有混合聚合物的失活离子液体催化剂的氢化再生方法，所述方法包括：

(a)使含有所述混合聚合物的所述失活离子液体催化剂与第一贵金属催化剂在第一氢化条件下接触，形成包含混合聚合物减少的离子液体催化剂的第一物流，其中所述贵金属催化剂包含在具有中孔和大孔的第一载体上的第一第VIII族贵金属氢化组分；其中所述第一贵金属催化剂的平均孔径为20-1,000nm，总孔体积大于0.80cc/g，大孔体积为0.10-0.50cc/g；和其中所述中孔具有10-20nm的平均直径和所述大孔具有100-500nm的平均直径；和

(b)从所述第一物流中回收混合聚合物减少的离子液体催化剂。