[发明专利]导电性膜有效
| 申请号： | 201780027760.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109153238B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 原井谦一;田崎聪;小渊和之 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B7/022;B32B7/025;B32B25/16;B32B27/30;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 赵曦;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性膜，包含由热塑性树脂形成的树脂层和导电层，
25℃时的所述树脂层的储能模量大于10MPa且小于1000Mpa，
所述导电层的表面电阻值为1000Ω/sq.以下，
导电性膜的全光线透射率为70％以上。
2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，25℃时的所述树脂层的弯曲弹性模量为500MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膜，其中，
所述树脂层包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]，
所述烷氧基甲硅烷基改性物[3]为将嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键和芳香环的碳-碳不饱和键进行了氢化的氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物，
所述嵌段共聚物[1]具有每1分子所述嵌段共聚物[1]中为2个以上的聚合物嵌段A、以及每1分子所述嵌段共聚物[1]中为1个以上的聚合物嵌段B，所述聚合物嵌段A含有芳香族乙烯基化合物单元，所述聚合物嵌段B含有链状共轭二烯化合物单元，
所述聚合物嵌段A占所述嵌段共聚物[1]总体的重量百分比wA与所述聚合物嵌段B占所述嵌段共聚物[1]总体的重量百分比wB的比即wA/wB为20/80～60/40。
4.根据权利要求1或2所述的导电性膜，其中，所述导电层包含选自金属、导电性纳米线及导电性聚合物中的至少1种导电材料。
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