[发明专利]半导体结构的孔隙度测量

权利要求书

1.一种测量系统，其包括：

照明源，其经配置以提供第一量的照明光到安置于样品上的一或多个计量目标；

蒸汽注入系统，其经配置以在所述一或多个计量目标的所述照明期间提供包含呈蒸汽相的第一填充材料的第一气体流动到所述一或多个计量目标，其中使所述第一填充材料的一部分呈液相而冷凝到所述一或多个计量目标上，且其中所述第一填充材料的所述部分填充所述一或多个计量目标的一或多个几何、结构特征之间的空间的至少一部分；

检测器，其经配置以响应于所述第一量的照明光而从所述一或多个计量目标接收第一量的经收集光，且产生指示所述第一量的经收集光的第一测量信号集；及

计算系统，其经配置以：

至少部分基于所述第一测量信号集及测量模型来估计指示所述一或多个计量目标的孔隙度的值。

2.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述计算系统进一步经配置以：

至少部分基于所述第一测量信号集及所述测量模型来估计所述一或多个计量目标的关键尺寸的值。

3.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述照明源进一步经配置以提供第二量的照明光到安置于所述样品上的所述一或多个计量目标，其中所述蒸汽注入系统进一步经配置以在使用所述第二量的照明光的所述一或多个计量目标的所述照明期间提供第二气体流动到所述一或多个计量目标，其中所述检测器进一步经配置以响应于所述第二量的照明光而从所述一或多个计量目标接收第二量的经收集光，且产生指示所述第二量的经收集光的第二测量信号集，且其中所述计算系统进一步经配置以：

至少部分基于所述第一测量信号集及所述第二测量信号集及多目标测量模型来估计指示所述一或多个计量目标的所述孔隙度的值及所述一或多个计量目标的关键尺寸的值。

4.根据权利要求3所述的测量系统，其中所述第一气体流动包含在第一分压处的所述第一填充材料，且所述第二气体流动包含在第二分压处的所述第一填充材料。

5.根据权利要求4所述的测量系统，其中所述第一填充材料的所述第二分压是近似零。

6.根据权利要求3所述的测量系统，其中所述第一气体流动包含所述第一填充材料，且所述第二气体流动包含第二填充材料。

7.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述样品温度是近似相同于经汽化于所述第一气体流动中的所述第一填充材料的温度的温度。

8.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述蒸汽注入系统使不饱和净化气体的第一流动与使用呈蒸汽相的所述第一填充材料饱和的净化气体的第二流动混合，以提供所述第一气体流动。

9.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述蒸汽注入系统通过改变不饱和净化气体的所述流动与使用呈蒸汽相的所述第一填充材料饱和的净化气体的所述流动的比率来调整在所述第一气体流动中的所述第一填充材料的分压。

10.根据权利要求8所述的测量系统，其中所述蒸汽注入系统包括：

起泡器，其包含呈液相的所述第一填充材料，其中所述第一填充材料的一部分汽化到净化气体的所述第二流动中，以使用呈蒸汽相的所述第一填充材料饱和净化气体的所述第二流动。

11.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述填充材料是水、乙醇、甲苯、异丙醇、甲醇及苯中的任何者。

12.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述第一填充材料响应于所述第一量的照明光而展现荧光性。

13.根据权利要求2所述的测量系统，其中所述孔隙度及所述关键尺寸的所述值的所述估计涉及基于模型的回归、基于模型的库搜索、基于模型的库回归、基于图像的分析及信号响应计量模型中的任何者。