[发明专利]半导体封装体、安装有半导体封装体的模块及电气设备

权利要求书

1.一种半导体封装体，设置于金属基板的一个主面和双面印刷配线基板的一个主面之间来使用，其特征在于，

所述半导体封装体具备：

半导体芯片，具有长方形的平面形状，在厚度为120μm以下的蓝宝石基板的第1主面上设置有构成三端子半导体元件的半导体层，在所述半导体层上以三角形配置有第1电极、第2电极及第3电极；

第1电极焊盘、第2电极焊盘及第3电极焊盘，分别与所述第1电极、所述第2电极及所述第3电极接触而电连接，被拉出到所述半导体层的外部；及

电绝缘性的树脂，对所述第1电极、所述第2电极、所述第3电极、所述半导体层及所述蓝宝石基板的侧面进行密封，

当设所述半导体芯片的四个边在逆时针方向上依次为S₁、S₂、S₃、S₄时，所述第1电极具有具备与边S₁平行的长边和与边S₂平行的短边的细长的长方形形状，并且所述第1电极靠近边S₁和S₂地设置，所述第1电极的长边的长度比边S₁的长度短，所述第2电极具有具备与边S₃平行的长边和与边S₂平行的短边的细长的长方形形状，并且所述第2电极靠近边S₂和S₃地设置，所述第2电极的长边的长度比边S₃的长度短，所述第3电极具有具备与边S₄平行的长边和与边S₁平行的短边的长方形形状，并且所述第3电极在所述第1电极与边S₄之间的区域中靠近边S₁和S₄地设置，

所述第1电极焊盘从所述第1电极经由所述树脂上而向与边S₁垂直的方向且与所述半导体层和所述蓝宝石基板平行的方向突出，该突出的所述第1电极焊盘的前端与边S₁平行，所述第2电极焊盘从所述第2电极经由所述树脂上而向与边S₃垂直的方向且与所述半导体层和所述蓝宝石基板平行的方向突出，该突出的所述第2电极焊盘的前端与边S₃平行，所述第3电极焊盘从所述第3电极经由所述树脂上而向与边S₄垂直的方向且与所述半导体层和所述蓝宝石基板平行的方向突出，该突出的所述第3电极焊盘的前端与边S₄平行，

所述半导体封装体以使所述蓝宝石基板的第2主面与所述金属基板的所述一个主面接触的方式安装在所述金属基板的所述一个主面上，所述第1电极焊盘、所述第2电极焊盘及所述第3电极焊盘的从所述树脂突出的部分的与所述蓝宝石基板相反的一侧的面与所述双面印刷配线基板的所述一个主面上的规定的配线的规定的部位连接而构成规定的电路。