[发明专利]导电膏、电极连接结构及电极连接结构的制造方法

权利要求书

1.一种导电膏，其是可用于基板与该基板上所搭载的电子零件之间的电连接的导电膏，其特征在于，

含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，

所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，将相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度作为所述导电粒子的代表长度时，则该代表长度为5μm以上10μm以下，

所述醇类液体成分在所述导电膏中的重量比为8％以上20％以下。

2.一种电极连接结构，其是将权利要求1所述的导电膏用于连接所述基板的电极垫与所述电子零件的电极垫的电连接部的电极连接结构，其特征在于，

连接所述基板的电极垫与所述电子零件的电极垫的所述导电膏硬化后的电连接部中，垂直于所述基板的电极垫与所述电子零件的连接方向的截面形状为大致相同形状，截面积的变动为20％以内。

3.一种电极连接结构的制造方法，其是权利要求2所述的电极连接结构的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

用所述导电膏在所述基板的电极垫上形成突起电极的工序；

使所述电子零件的电极垫与所述基板的电极垫上的突起电极接触，使该电子零件的电极垫以固定速度在接近所述基板的电极垫的方向上相对移动，如果自所述突起电极受到由于膨胀性而造成反作用力值提高的点的反作用力，则停止所述电子零件的电极垫的相对移动的工序；

在停止所述电子零件的电极垫的移动后，通过对所述突起电极进行硬化而连接所述基板的电极垫与所述电子零件的电极垫的工序。