[发明专利]湿气固化型树脂组合物和组装部件

说明书

本发明提供一种湿气固化时的快速固化性优异的湿气固化型树脂组合物。此外，提供具有该湿气固化型树脂组合物的固化物的组装部件。一种湿气固化型树脂组合物，其为含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物，其含有：具有烷氧基甲硅烷基的湿气固化型氨基甲酸酯树脂和/或非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物、湿气固化促进催化剂、以及硅烷醇缩合催化剂。

技术领域

本发明涉及湿气固化时的快速固化性优异的湿气固化型树脂组合物。此外，本发明涉及具有该湿气固化型树脂组合物的固化物的组装部件。

背景技术

近年来，作为具有体积薄、质量轻、耗电低等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。就这些显示元件而言，通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种部件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。

然而，随着显示元件的小型化，会有要在光无法充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物的情况，其结果，存在涂布至光无法到达的部分的光固化型树脂组合物的固化变得不充分的问题。因而，还进行了下述操作：作为即使在涂布至光无法到达的部分的情况下也能够充分固化的树脂组合物而使用光热固化型树脂组合物，将光固化和热固化进行并用，但有因高温下的加热而对元件等造成不良影响的担心。

此外，近年来，对半导体芯片等电子部件要求高集成化、小型化，例如，进行了借助粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体的操作。这样的半导体芯片的层叠体例如通过下述方法等来制造：在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，借助该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，其后，使粘接剂固化的方法；在隔开一定间隔而保持的半导体芯片之间填充粘接剂，其后，使粘接剂固化的方法。

作为在这样的电子部件的粘接中使用的粘接剂，例如，专利文献1中公开了数均分子量为600～1000的含有环氧化合物的热固化型粘接剂。然而，专利文献1中公开那样的热固化型粘接剂不适于有可能因热而损伤的电子部件的粘接。

作为不进行高温下的加热即可使树脂组合物固化的方法，研究了使用湿气固化型树脂组合物的方法。例如，专利文献2中公开了通过使树脂中的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的湿气(水分)发生反应而进行交联固化的湿气固化型树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-178342号公报

专利文献2：日本特开2002-212534号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供湿气固化时的快速固化性优异的湿气固化型树脂组合物。此外，本发明提供具有该湿气固化型树脂组合物的固化物的组装部件。

用于解决问题的方案

本发明是一种湿气固化型树脂组合物，其为含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物，其含有：具有烷氧基甲硅烷基的湿气固化型氨基甲酸酯树脂和/或非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物；湿气固化促进催化剂；以及硅烷醇缩合催化剂。

以下详述本发明。

本发明人等以提高作业性等为目的，研究了向含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物中配混湿气固化促进催化剂，从而使湿气固化时的快速固化性提高。然而，虽然通过配混湿气固化促进催化剂而观察到某种程度的提高快速固化性的效果，但尚不充分，若期待湿气固化时的快速固化性的进一步提高而增加湿气固化促进催化剂的配混量，则反而确认到初始粘接力降低的现象。本发明人等认为：初始粘接力降低的原因在于，湿气固化促进催化剂虽然促进湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化反应，但其与粘接基材界面的反应变得不充分，其结果，容易发生界面破坏。