[发明专利]具有分叉点的插槽

说明书

一种装备包括具有基端和分叉点的存储器模块插槽。该基端被耦合到印刷电路板(PCB)。该分叉点在PCB的外部。第一分支以角度θ₁从分叉点延伸，其中90<θ₁<180，并且第二分支以角度θ₂从分叉点延伸，其中90<θ₂<180。一种方法包括：经由存储器模块插槽的基端在PCB与第一存储器模块和第二存储器模块之间发信令。该存储器模块插槽经由基端连接到PCB。信令在存储器模块插槽的分叉点处经由第一分支被分叉到第一存储器模块，并且经由第二分支被分叉到第二存储器模块。该分叉在PCB的外部。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年4月28日提交的题为“SOCKET WITHBRANCHING POINT(具有分叉点的插槽)”的美国专利申请No.15/141,650的权益，其通过援引全部明确纳入于此。

背景

领域

本公开一般涉及被配置成接纳存储器模块的插槽，更具体地，涉及具有用于接纳存储器模块的分叉点的插槽。

背景技术

存储器是一般用于计算且具体用于无线通信的重要组件。存储器模块(例如，双列直插式存储器模块(DIMM))可以经由存储器模块插槽(下文称为插槽)连接到电路板(例如，印刷电路板(PCB))。插槽可以被配置成物理地接纳存储器模块(例如，与其相接合)并将存储器模块电连接到PCB上的组件。例如，处理器(例如，中央处理单元(CPU))可以安装在PCB上并经由插槽与存储器模块电通信。换言之，处理器和存储器模块之间的信令通过插槽来传导。

随着对更高性能的不断增长的需求，一个设计挑战是改善处理器和存储器模块之间的信令速度。

概述

公开了一种装备的诸方面。该装备包括具有基端和分叉点的存储器模块插槽。该基端耦合到PCB。该分叉点在PCB的外部。第一分支以角度θ₁从分叉点延伸，其中90≤θ₁<180，并且第二分支以角度θ₂从分叉点延伸，其中90≤θ₂<180。

公开了一种用于经由存储器模块插槽在一个或多个存储器模块与PCB之间发信令的方法的各方面。该方法包括经由存储器模块插槽的基端在PCB与第一存储器模块和第二存储器模块之间发信令。存储器模块插槽经由基端连接到PCB。该方法还包括：将该信令在存储器模块插槽的分叉点处经由第一分支来分叉到第一存储器模块，并且经由第二分支来分叉到第二存储器模块。该分叉在PCB的外部。第一分支以角度θ₁从分叉点延伸，其中90≤θ₁<180，并且第二分支以角度θ₂从分叉点延伸，其中90≤θ₂<180。

进一步公开了一种装备的诸方面。存储器包括存储器模块插槽，该存储器模块插槽具有用于将存储器模块插槽连接到PCB的装置以及用于使第一分支和第二分支分叉的装置。该用于分叉的装置在PCB的外部。基端耦合到PCB。该分叉点在PCB的外部。第一分支以角度θ₁从分叉点延伸，其中90≤θ₁<180，并且第二分支以角度θ₂从分叉点延伸，其中90≤θ₂<180。

附图简述

现在将参照附图藉由示例而非限定地在详细描述中给出装置和方法的各个方面，其中：

图1A是DIMM和插槽的示例性实施例的示图。

图1B是在z轴上观察的图1A的DIMM的示图。

图2是具有图1A的处理器和插槽的PCB的示例性实施例的示图。

图3是图2的组件的信号反射的概念图。