[发明专利]带精加工设备有效
申请号: | 201780025732.8 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN109153103B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 迈克尔·胡伯尔;西蒙·沃尔贝 | 申请(专利权)人: | 德国索菲纳有限公司 |
主分类号: | B24B21/00 | 分类号: | B24B21/00;B24B21/02;B24B21/18;B24D15/02;B24B5/42;B26D1/00 |
代理公司: | 11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 德国沃*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精加工带 精加工设备 工件轴线 工作区域 供应装置 切割装置 收集区域 摆动驱动器 旋转驱动器 驱动 马达驱动 切割元件 引导装置 精加工 摆动 部段 相向 平行 切割 | ||
本发明涉及一种带精加工设备(10),带精加工设备包括用于引导精加工带(24)的引导装置(28)、用于驱动被精加工的工件(18)以使所述工件围绕其工件轴线(20)旋转的旋转驱动器(14)以及用于驱动所述精加工带(24)和所述工件(18)以使它们能够在平行于所述工件轴线(20)的方向上彼此相向摆动的摆动驱动器(16),其中,设置有用于所述精加工带(24)的精加工带供应装置(26),所述精加工带(24)能够被从所述精加工带供应装置(26)供应至工作区域(30)并且从所述工作区域供应至收集区域(32),其中,在所述收集区域(32)中布置有用于切割精加工带部段的切割装置(34),所述切割装置具有至少一个被马达驱动的切割元件(50、52)。
技术领域
本发明涉及如下的一种带精加工设备,该带精加工设备包括用于引导精加工带的引导装置、用于驱动被精加工的工件以使工件围绕其工件轴线旋转的旋转驱动器和用于驱动精加工带和工件以使它们能够在平行于工件轴线的方向上彼此相对摆动的摆动驱动器,其中,设置有用于精加工带的精加工带供应装置,精加工带能够被从精加工带供应装置供应至工作区域,并且被从工作区域供应至收集区域。
背景技术
工件的精加工是也被称为“超精加工方法”或“超细加工方法”的工件表面加工方法。在该方法中,磨蚀用精加工工具(精加工石或精加工带的形式)被按压在被加工的工件表面上。此时,被加工的工件表面旋转。通常,被加工的工件表面的旋转叠加在摆动运动上,其中,精加工工具和被加工的工件表面在平行于旋转轴线的方向上相对彼此运动。
例如,DE 10 2014 213 194 A1公开了一种带精加工设备。为了处理精加工带,使用了供应辊,新的精加工带从供应辊中拆卷并供应至工作区域。由于精加工带的作用面和被精加工的工件表面的磨蚀接触,作用面被磨损,从而以预定的间隔从供应装置中供应新的精加工带部段。损耗/消耗的精加工带部段从工作区域被供应至收集区域,并且在收集区域卷绕到稍后被清除的收集辊上。
在实践中,存在一种提供具有长度可达300米的精加工带的供应辊的发展趋势。这种长的精加工带的卷绕容易出错。另外,收集辊在其完全卷绕的状态下具有相当大的重量,这使得难以在其清除过程中处理收集辊。由于难以处理,也增大了被卷绕的精加工带从整个收集辊上脱落的风险。总之,难以快速并简单地处理精加工带。
发明内容
在此基础上,本发明的目的在于简化精加工带的处理。
该目的通过如下方式实现:在收集区域中布置有用于切割精加工带部段的切割装置,切割装置具有至少一个被马达驱动的切割元件。
根据本发明,在收集区域中设置有切割装置,切割装置通过被马达驱动的切割元件来切割精加工带部段。相较于将全部精加工带卷绕到收集辊上的情况,通过切割精加工带部段,能够更容易地收集并且更容易地清除精加工带部段。被马达驱动的切割元件能够根据需要控制切割装置,而不需要人工干预。
因为在带精加工设备的收集区域中布置有根据本发明的切割装置,所以能够在不中断带精加工设备的生产操作(即,工件表面的精加工)的情况下操作切割装置。能够相对高频率地使用切割装置,从而能够切割出相对短的精加工部段(例如,最大长度仅为100mm的精加工带部段)。无论新精加工带的供应辊的消耗情况如何,都能够收集并以简单的方式清除这些短的精加工带部段。
在本发明的优选实施例中,切割装置具有两个切割盘形式的在切割区域中相互配合的切割元件。这种切割装置允许在局部限制的并且进而明确限定的切割区域中特别可靠地切割精加工带部段。
切割盘包括槽式刀盘和片式刀盘,由此能够特别可靠地切割精加工带部段。这种切割盘沿相反的方向旋转,并且彼此啮合,使得片式刀盘的周边切割边缘啮合到槽式刀盘的槽区域中。在该啮合区域中,两种切割盘彼此抵接,使得被切割的精加工带既不会脱落也不会被压坏。
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