[发明专利]用于减振材料的聚酯树脂成形组合物在审

专利信息
申请号: 201780024495.3 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN109071926A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 小田义朗;佐藤奎都 申请(专利权)人: 花王株式会社
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K3/00;C08K5/04;C08K5/41;C08L53/02;C09K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚酯树脂成形 减振材料 重均分子量 结晶度 组合音响 热塑性聚酯树脂 扬声器 产业用设备 头戴式耳机 无机填充剂 电气制品 交通工具 音响设备 麦克风 二羧酸 增塑剂 二醇 框体 电视机 建筑物
【权利要求书】:

1.一种聚酯树脂成形组合物,

其为含有由二羧酸成分和二醇成分构成的热塑性聚酯树脂(A)、增塑剂和/或弹性体(B)以及无机填充剂(C)而成的、用于减振材料的聚酯树脂成形组合物,其满足选自以下的(i)和(ii)中的1种或2种:

(i)重均分子量(Mw)为5万以上且15万以下,并且,绝对结晶度(Xc)为5%以上;

(ii)重均分子量(Mw)为15万以下,并且,绝对结晶度(Xc)为5%以上且37%以下。

2.根据权利要求1所述的聚酯树脂成形组合物,其中,热塑性聚酯树脂(A)中的二羧酸成分包含选自脂肪族二羧酸、脂环式二羧酸、芳香族二羧酸和具有呋喃结构的二羧酸中的1种或2种以上。

3.根据权利要求1或2所述的聚酯树脂成形组合物,其中,热塑性聚酯树脂(A)中的二醇成分包含选自脂肪族二醇、脂环式二醇、芳香族二醇和具有呋喃结构的二醇中的1种或2种以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,增塑剂为选自具有(聚)氧亚烷基或碳数2~10的亚烷基的、聚酯系增塑剂、多元醇酯系增塑剂、多元羧酸酯系增塑剂以及通式(I)所示的化合物中的1种或2种以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,增塑剂包含选自以下的化合物组(A)~(C)中的1种或2种以上,

化合物组(A):分子中具有2个以上的酯基的酯化合物,构成该酯化合物的醇成分中的至少1种是每1个羟基平均加成有0.5摩尔~5摩尔的碳数2~3的环氧烷的醇;

化合物组(B):式(II)所示的化合物,

R5O-CO-R6-CO-〔(OR7)mO-CO-R6-CO-〕nOR5(II)

式(II)中,R5是碳数为1~4的烷基,R6是碳数为2~4的亚烷基,R7是碳数为2~6的亚烷基,m表示1~6的数,n表示1~12的数,其中,所有的R6任选相同或不同,所有的R7任选相同或不同;

化合物组(C):分子中具有2个以上的酯基的酯化合物,构成该酯化合物的醇成分为一元醇。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,弹性体为选自聚苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚丁二烯共聚物、聚苯乙烯-加氢聚丁二烯共聚物、聚苯乙烯-加氢聚异戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-乙烯基-聚异戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-加氢聚丁二烯-加氢聚异戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物以及聚苯乙烯-加氢聚丁二烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,无机填充剂(C)包含选自板状填充剂、粒状填充剂、针状填充剂和纤维状填充剂中的1种或2种以上。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,无机填充剂(C)为板状填充剂。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,无机填充剂(C)为云母。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,(B)成分包含1种或2种以上的增塑剂以及1种或2种以上的弹性体。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的聚酯树脂成形组合物,其中,将单独或两种以上的增塑剂与单独或两种以上的弹性体进行组合使用。

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