[发明专利]具有可变间隙和可调陷阱势的并联偶极线陷阱有效
| 申请号: | 201780024235.6 | 申请日: | 2017-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN109075026B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | O·古纳万 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李颖 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 可变 间隙 可调 陷阱 并联 偶极线 | ||
1.一种并联偶极线PDL陷阱,包括:
一对通过可变间隙g彼此分开的偶极线磁体;和
悬浮在偶极线磁体上方的抗磁物体,
其中所述PDL陷阱还包括可变间隙固定装置,其中所述偶极线磁体附加到分开的安装件,
所述安装件部分地包围所述偶极线磁体,以使所述偶极线磁体之间的所述间隙g不被所述安装件遮盖,
所述可变间隙固定装置包括:
第一螺钉,位于所述偶极线磁体下方的所述可变间隙固定装置的底部,与所述安装件相互连接,调节所述安装件相对于彼此的定位以改变所述偶极线磁体之间的所述间隙g;以及
第二螺钉,位于所述可变间隙固定装置的所述底部,朝向与所述第一螺钉正交的方向,将通过所述第一螺钉调节的所述安装件的所述定位锁定。
2.根据权利要求1所述的PDL陷阱,其中所述抗磁物体包括抗磁棒。
3.根据权利要求2所述的PDL陷阱,其中所述抗磁棒包括石墨棒。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的PDL陷阱,其中,所述抗磁物体是具有用于装饰物体的装饰形状的细长的抗磁物体。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的PDL陷阱,其中所述偶极线磁体通过至少一个间隔物彼此分开。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的PDL陷阱,还包括:
偶极线磁体上方的光源;在偶极线磁体下面的至少一个光电探测器,其中至少一个光电探测器通过分隔偶极线磁体的间隙g在光源的位置上。
7.根据权利要求6所述的PDL陷阱,其中所述光源选自:白炽灯泡,发光二极管,激光器及其组合,并且其中所述光电探测器选自:半导体光电探测器,光敏电阻器及其组合。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的PDL陷阱,其中所述偶极线磁体的纵轴是直的。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的PDL陷阱,其中所述偶极线磁体的纵向轴线是弯曲的。
10.一种系统,包括:
多个并联偶极线PDL陷阱组合形成偶极线轨道系统,其中每个PDL陷阱包括权利要求1-9中任一项的PDL陷阱,并且其中至少一个PDL陷阱的偶极线磁体的纵轴是弯曲的。
11.一种操作并联偶极线PDL陷阱的方法,包括以下步骤:
提供具有一对偶极线磁体的PDL陷阱,以及悬浮在偶极线磁体上方的反磁性物体;和
在偶极线磁体之间打开间隙g,
其中所述PDL陷阱还包括可变间隙固定装置,其中所述偶极线磁体附加到分开的安装件,
所述安装件部分地包围所述偶极线磁体,以使所述偶极线磁体之间的所述间隙g不被所述安装件遮盖,
所述可变间隙固定装置包括:
第一螺钉,位于所述偶极线磁体下方的所述可变间隙固定装置的底部,与所述安装件相互连接,调节所述安装件相对于彼此的定位以改变所述偶极线磁体之间的所述间隙g;以及
第二螺钉,位于所述可变间隙固定装置的所述底部,朝向与所述第一螺钉正交的方向,将通过所述第一螺钉调节的所述安装件的所述定位锁定,
所述方法还包括以下步骤:
使用所述第一螺钉调节所述安装件相对于彼此的定位,以在所述偶极线磁体之间打开所述间隙g;以及
使用所述第二螺钉将所述间隙g锁定到位。
12.如权利要求11所述的方法,还包括以下步骤:
在偶极线磁体之间插入至少一个间隔物,以打开偶极线磁体之间的间隙g。
13.根据权利要求11所述的方法,还包括以下步骤:
改变间隙g以改变反磁性物体悬浮在偶极线磁体上方的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780024235.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





