[发明专利]具有芯部电路系统支撑结构的可植入医疗装置有效
申请号: | 201780024143.8 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN109069843B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 琼·M·鲍勃甘;大卫·P·斯蒂佩尔;约瑟夫·普雷斯科特 | 申请(专利权)人: | 心脏起搏器股份公司 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;胡彬 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电路 系统 支撑 结构 植入 医疗 装置 | ||
本发明的医疗装置包括混合电路系统组件和芯部电路系统支撑结构。芯部电路系统支撑结构包括限定构造为容纳混合电路系统组件的至少一部分的腔室的框架。框架的外表面成形为对应于芯部组件壳体的内表面,该芯部组件壳体构造为包围混合电路系统组件和芯部电路系统支撑结构。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年4月18日提交的临时申请No.62/324,202的优先权,该临时申请通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开的实施例涉及用于感测生理参数和/或递送治疗的医疗装置和系统。更具体地,本公开的实施例涉及可植入医疗装置的控制电路支撑结构的设计。
背景技术
可植入医疗装置(IMD)可以构造为感测生理参数和/或提供治疗并且可以包括用于执行这些功能的各方面的一个或多个电极。IMDs的构造通常涉及关于定位电路的挑战,使得可以以可重复的方式进行互连、维持定位位置、以及增加制造的容易性。
发明内容
本公开的实施例包括具有芯部电路系统支撑结构的可植入医疗装置,该芯部电路系统支撑结构便于将芯部电路系统定位在空间中,以提高互连的可重复性、空间位置的可靠性和制造的容易性。
在示例1中,一种医疗装置,包括:混合电路系统组件;以及芯部电路系统支撑结构,该芯部电路系统支撑结构包括:框架,该框架限定被构造为接收混合电路系统组件的至少一部分的腔室,其中,所述框架的外表面成形为对应于芯部组件壳体的内表面,所述芯部组件壳体构造为包围所述混合电路系统组件和所述芯部电路系统支撑结构。
在示例2中,示例1的医疗装置,混合电路系统组件包括具有第一表面和平行的第二表面的印刷电路板(PCB)。
在示例3中,示例1或2中任一个的医疗装置,框架包括:第一端壁;对置的第二端壁;以及一对平行的相对侧壁,其中,第一端壁、第二端壁和侧壁限定所述腔室。
在示例4中,示例1至3中任一个的医疗装置,框架包括至少一个对准特征件,该至少一个对准特征件构造为便于混合电路系统组件与芯部电路系统支撑结构的对准。
在示例5中,示例4的医疗装置,PCB包括至少一个对准凹口,其中,所述至少一个对准凹口构造为容纳至少一个对准特征件。
在示例6中,示例4或5中任一个的医疗装置,所述至少一个对准特征件包括:第一对准特征件,该第一对准特征件具有第一形状和第一尺寸;以及第二对准特征件,该第二对准特征件具有第二形状和第二尺寸,其中:第二形状不同于第一形状,和/或第二尺寸不同于第一尺寸。
在示例7中,示例2至6中任一个的医疗装置,芯部电路系统支撑结构包括至少部分地围绕芯部电路系统支撑结构的周界延伸的搁架,其中,搁架构造为接合PCB的第一表面的外周边缘。
在示例8中,如示例2至7中任一个的医疗装置,混合电路系统组件进一步包括:联接到PCB的第一侧第一组附加电路系统部件;以及联接到PCB的第二侧的第二组附加电路系统部件。
在示例9中,示例3至8中任一个的医疗装置,其中,芯部电路系统支撑结构包括联接到第一端壁、第二端壁和侧壁的面板,其中,第一端壁、第二端壁和侧壁限定所述腔室。
在示例10中,示例8或9中任一个的医疗装置,进一步包括覆盖件,该覆盖件构造为设置在第二组附加电路系统部件上方,所述覆盖件包括外表面,该外表面成形为对应于芯部组件壳体的内表面。
在示例11中,示例9或10中任一个的医疗装置,所述面板包括限定在面板的外侧表面中的凹部,该凹部构造为容纳X射线识别标签。
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