[发明专利]适于多层印刷配线板的制造的离型膜

说明书

本发明的课题为提供一种制程用离型膜，其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后，仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决，该制程用离型膜含有热塑性树脂，且其至少一面具有以下特性：(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为：R≥70(％)。

技术领域

本发明涉及制程用离型膜，其从所谓黑化处理铜箔等表面粗糙度高的金属表面的离型性优异，更具体而言，本发明涉及制程用离型膜、及使用该制程用离型膜的多层印刷配线板等金属/树脂层压体的制造方法，该制程用离型膜适合用于制造具有经粗面化处理的铜箔层的多层印刷配线板等金属/树脂层压体。

背景技术

近年来，伴随电子机器的急速的进步，随着IC集成度增大，因应对于更高精度、高密度、高可靠性化的要求目的而常用印刷配线板。

就该印刷配线板而言，有单面印刷配线板、双面印刷配线板、多层印刷配线板、可挠性印刷配线板。其中，就3层以上的导体中间设置绝缘层并一体化，任意导体彼此及实装的电子零件可与任意导体层连接的点而言，尤其多层印刷基板(以下，也称为“MLB”)的应用领域逐渐变广。

该MLB，是借由例如将一对单面覆铜层压板、或一对双面覆铜层压板作为双面外装，于其内侧使一层或二层以上的内层电路板隔着预浸体(prepreg)(环氧树脂等)而交互地积叠，将该等以夹具(jig)夹持并隔着垫材而以热压板热压，使预浸体硬化而形成坚固地一体化的层压体，进行开孔、通孔镀覆等后，将表面蚀刻而形成。

此种制造MLB的制程中，通常在覆铜层压板(外装板)与夹具之间使用离型膜。该制程用离型膜，是使用由4-甲基-1-戊烯共聚物、聚四氟乙烯、聚酯、对排聚苯乙烯等在热压时的加热加压步骤中不会熔融的高耐热性树脂所构成的膜，且刚性、表面平滑性等优异(例如，参照专利文献1至专利文献4等)。

就贴铜层压板的铜箔而言，经常使用为了提高与环氧树脂的粘合性而将表面氧化、或借由进行由酸所致的蚀刻处理而使其粗糙的所谓的黑化处理铜箔等表面经粗面化处理的铜箔。此时，所述各制程用离型膜，会有在热压时的加热加压步骤中，产生所述铜箔面侵入膜表面，而离型膜变得无法剥离的问题。

对此，已提案使用一种延伸膜，是将在由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物所成且实质上不含蜡或聚硅氧的层(A)的至少一最外层设置聚丙烯和/或聚乙烯的层(B)所形成的薄片单轴延伸至4.3倍以上后，将该薄片的至少一最外层的聚丙烯和/或聚乙烯的层(B)剥离去除而成的膜，其延伸方向的热收缩率为20％以上(例如，参照专利文献5)。

然而，随着该技术领域的发展，对于多层印刷配线板用离型膜等制程用离型膜的要求水平逐年提高，而强烈要求即使在更高温、高压的热压等严苛的制程条件，仍可容易且充分地从粗糙度高的金属表面剥离的制程用离型膜。仅就提高离型膜的刚性、表面平滑性而言，未必能因应此种要求。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2004-082717号公报

专利文献2：日本特开平10-67027号公报

专利文献3：日本特开2014-8720号公报

专利文献4：日本特开2001-246635号公报

专利文献5：日本专利第4489699号说明书。

发明内容

(发明欲解决的课题)

本发明有鉴于所述背景技术而成，并以提供下述制程用离型膜为目的，该制程用离型膜即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后，仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。