[发明专利]导电性纤维结构物、电极部件及导电性纤维结构物的制造方法在审
申请号: | 201780023879.3 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN109072540A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 长井典子;竹田惠司;川上润;永田裕;大堀达也 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社;长濑化成株式会社 |
主分类号: | D06M15/63 | 分类号: | D06M15/63;A61B5/0408;A61B5/0478;D06M15/227;D06M15/233;D06M23/08;H01B1/12;H01B1/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性纤维 结构物 导电性高分子 导电性树脂 纤维结构物 单纤维 导电性 生物体信号 电极部件 反复洗涤 面积比率 电极 载带 观察 制造 | ||
1.导电性纤维结构物,其中,包含导电性高分子的导电性树脂载带于构成纤维结构物的单纤维与单纤维的间隙,观察所述纤维结构物的厚度方向的截面时,存在于距表层15~30μm的区域中的所述导电性树脂的面积比率为15%以上。
2.如权利要求1所述的导电性纤维结构物,其中,导电性树脂还包含粘合剂树脂。
3.如权利要求2所述的导电性纤维结构物,其中,粘合剂树脂为烯烃系树脂。
4.如权利要求1~3中任一项所述的导电性纤维结构物,其特征在于,所述导电性高分子的主成分为聚(3,4-乙烯二氧噻吩)和聚苯乙烯磺酸。
5.如权利要求1~4中任一项所述的导电性纤维结构物,其特征在于,具有抗菌性。
6.如权利要求1~5中任一项所述的导电性纤维结构物,其特征在于,利用JIS L1902(2015年度版)菌液吸收法,抗菌活性值为3以上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的导电性纤维结构物,其特征在于,构成所述纤维结构物的单纤维的至少一部分的单丝纤维直径为10nm以上且5000nm以下。
8.如权利要求1~7中任一项所述的导电性纤维结构物,其特征在于,利用JIS L0217(2012年度版)103法反复洗涤30次后的表面电阻为1×104Ω以下。
9.电极部件,其特征在于,使用了用于获取生物体信号的权利要求1~8中任一项所述的导电性纤维结构物。
10.导电性纤维结构物的制造方法,其特征在于,使包含导电性高分子且分散粒径小于200nm的导电性树脂载带于构成纤维结构物的单纤维与单纤维的间隙。
11.如权利要求10所述的导电性纤维结构物的制造方法,其中,所述导电性树脂以所述导电性高分子与粘合剂树脂的混合物为主成分。
12.导电性纤维结构物的制造方法,其特征在于,使包含导电性高分子且平均粒径为20nm以下的导电性树脂载带于构成纤维结构物的单纤维与单纤维的间隙。
13.如权利要求12所述的导电性纤维结构物的制造方法,其中,所述导电性树脂以所述导电性高分子与粘合剂树脂的混合物为主成分。
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