[发明专利]电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的特性测定用的输送装置，其包括：

收纳构件，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述多个开口连通的多个腔室；

电子部件供给机构，其将多个电子部件以与所述收纳构件的所述第1主面接触的方式进行供给；以及

驱动机构，其使所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，

随着所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，与所述收纳构件的所述第1主面接触的所述电子部件被收纳于所述收纳构件的所述腔室，

该电子部件的特性测定用的输送装置的特征在于，

所述收纳构件具有：

绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及

导电部，其是由导电性材料形成的片材，并与所述绝缘部接合，所述导电部以与形成于所述绝缘部的所述腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域、相对区域以及内部区域中的至少一者，所述接触区域是所述第1主面中的与自所述电子部件供给机构供给来的所述电子部件接触的区域，所述相对区域是所述第2主面中的与所述接触区域相对的区域，所述内部区域夹在所述接触区域与所述相对区域之间。

2.根据权利要求1所述的电子部件的特性测定用的输送装置，其特征在于，

所述导电部与接地电位连接。

3.一种电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法，所述电子部件的特性测定用的收纳构件具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述开口连通的多个腔室，

所述电子部件的特性测定用的收纳构件具有：

绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及

导电部，其由导电性材料形成，以与所述腔室之间设有间隔的方式配置于所述第1主面、所述第2主面以及夹在所述第1主面与所述第2主面之间的内部区域中的至少一者，所述导电部与所述绝缘部接触，

该电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法的特征在于，

所述电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法包括：

基材准备工序，在该基材准备工序中，准备基材，该基材层叠有由所述绝缘性材料形成的绝缘层和由所述导电性材料形成的导电层；

孔形成工序，在该孔形成工序中，在所述基材形成将所述绝缘层和所述导电层全部贯通的多个通孔，或者形成贯通至少1个所述导电层并利用1个所述绝缘层形成底的多个有底孔；以及

导电性材料去除工序，在所述孔形成工序的同时或在所述孔形成工序之后进行该导电性材料去除工序，在该导电性材料去除工序中，以如下方式在所述基材形成比所述通孔或所述有底孔大的扩大孔，即，对于形成有所述通孔或所述有底孔的全部的所述导电层，将所述通孔或所述有底孔的内周面及该内周面周围的部分的所述导电性材料去除，并且使形成于所述绝缘层的所述通孔的内周面的至少一部分或形成所述有底孔的所述底的所述绝缘层的内周面的至少一部分残留。