[发明专利]探针以及利用该探针的电子设备

说明书

本发明提供一种探针以及利用该探针的电子设备。探针具有：沿中心线伸缩的螺旋弹簧(11)、在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点(25)、以及在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点(34)，是所述第一接点(25)与所述第二接点(34)经由所述螺旋弹簧(11)可往复移动地被支承、且相互导通的探针(10)。特别是第一接点(25)及第二接点(34)之中、至少任意一个接点的接点面沿厚度方向(Y1‑Y2方向)向下倾斜。

技术领域

本发明涉及探针，特别涉及用来检查在底面配置了大量球焊料的BGA(Ball GridArray：球栅阵列)型半导体IC的探针。

背景技术

以往，作为用来检查BGA型半导体IC的探针，例如具有专利文献1所公开的、用于电子设备的触点。

即，如图26A～图26C所示，具有一种通过与在半导体IC101的底面设置的球状引线102接触、来检查所述半导体IC101的探针。例如如图27及图28所示，所述探针通过上侧触针110的切割为大致V字形状的接触部111与球状引线102接触并导通，能够对所述半导体IC101进行检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特表2008-516398号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在所述上侧触针110中，只是在大致V字形状的接触部111的接点面抵接引线102。因此，不能可靠地擦掉在所述引线102的表面形成的氧化膜，存在容易发生接触不良、在检查精度上容易出现误差之类的问题点。

本发明是鉴于所述问题点而提出的，其目的在于提供一种难以发生接触不良、检查精度均匀的探针。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的探针应该解决所述问题，其具有：

沿中心线伸缩的弹性部；

在所述中心线上的一侧配置的剖面为矩形的第一接点；

在所述中心线上的另一侧配置的剖面为矩形的第二接点；

是所述第一接点与所述第二接点经由所述弹性部可往复移动地被支承、并且相互导通的探针，

第一接点及第二接点之中至少任意一个接点的接点面构成为沿厚度方向向下倾斜。

发明的效果

根据本发明的所述方式，当球焊料与接点倾斜的接点面抵接时，球焊料在接点面滑动，擦掉球焊料的氧化膜。因此，能够得到难以发生接触不良、在检查精度上无误差的探针。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的探针的立体图。

图2是在图1中表示的探针的立体分解图。

图3(A)、图3(B)、图3(C)是在图1中表示的探针的主视图、俯视图及仰视图。

图4(A)、图4(B)是在图1中表示的探针的部分右侧视放大图及部分后视放大图。

图5(A)、图5(B)是表示本发明的电子设备的一个例子的检查单元的后视图及俯视图。

图6是在图5中表示的检查单元的VI-VI线剖视图。

图7是表示本发明第二实施方式的探针的部分立体图。

图8(A)、图8(B)是在图7中表示的探针的部分左侧视放大图及部分后视放大图。

图9是表示本发明第三实施方式的探针的部分立体图。