[发明专利]热传导弹性体组合物和热传导成形体在审

专利信息
申请号: 201780023364.3 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN109415568A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 内田达也 申请(专利权)人: 北川工业株式会社
主分类号: C08L91/00 分类号: C08L91/00;C08K3/04;C08K3/22;C08L23/00;C08L53/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 盛曼;金龙河
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热传导 质量份 弹性体组合物 平均粒径 苯乙烯类弹性体 氢氧化铝粉末 人造石墨粉末 天然石墨粉末 热传导性 操作油 成形体 成形性 低硬度 绝缘性 鳞片状 石油类 板状 配合
【说明书】:

本发明提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物等。本发明的热传导弹性体组合物是将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末或平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末270~400质量份配合而成。

技术领域

本发明涉及热传导弹性体组合物和热传导成形体。

背景技术

作为用于将从电子设备内的电子部件等发出的热向外部放出的构件,例如使用如专利文献1所示的以苯乙烯类弹性体作为基础聚合物并且含有热传导填料的热传导成形体。这种热传导成形体例如以夹设于安装在基板上的电子部件与散热板等散热体之间的形式使用,将从电子部件发出的热向散热体传递。

在热传导成形体与电子部件之间、或者在热传导成形体与散热体之间形成有间隙时,散热效率降低,因此,对于热传导成形体要求能够追随电子部件等的形状的柔软性(低硬度性)。另外,从确保电子部件等的正常动作等观点出发,对于热传导成形体要求绝缘性。

需要说明的是,作为上述热传导填料,使用膨胀石墨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-193785号公报

发明所要解决的问题

如上所述,以苯乙烯类弹性体作为基础聚合物并且含有膨胀石墨作为热传导填料的热传导成形体的绝缘性不充分,成为问题。

发明内容

本发明的目的在于提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物及其成形体。

用于解决问题的方法

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究,结果发现,含有苯乙烯类弹性体和操作油(process oil)、并且含有氢氧化铝粉末、以及具备规定的平均粒径和规定形状的人造石墨粉末或天然石墨粉末作为热传导填料的热传导弹性体组合物的热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良,从而完成了本发明。

上述用于解决问题的方法如下所述。即,

<1>一种热传导弹性体组合物,其是将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末或平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末270~400质量份配合而成的。

<2>如上述<1>所述的热传导弹性体组合物,其中,上述氢氧化铝粉末的平均粒径为1μm~30μm。

<3>如上述<1>或<2>所述的热传导弹性体组合物,其中,相对于上述苯乙烯类弹性体100质量份,含有烯烃类树脂19~23质量份。

<4>如上述<1>~<3>中任一项所述的热传导弹性体组合物,其中,上述人造石墨粉末的配合量为340~400质量份。

<5>一种热传导成形体,其是将上述<1>~<4>中任一项所述的热传导弹性体组合物成形而成的。

发明效果

根据本申请发明,可以提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物及其成形体。

附图说明

图1是示意性地示出热传导成形体的一例的侧面图。

图2是示意性地示出将热传导成形体安装于散热对象物的状态的截面图。

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