[发明专利]热传导片和热传导片的制造方法有效
| 申请号: | 201780023314.5 | 申请日: | 2017-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN109076718B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 水野峻志;川口康弘 | 申请(专利权)人: | 北川工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B29C43/06;B29C43/46;C08J5/18;C08L33/00;H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 盛曼;金龙河 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热传导 制造 方法 | ||
一种热传导片,其含有丙烯酸类聚合物、高碱氧化铝70~75体积%和粒径小于所述高碱氧化铝且被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁2.7~5.3体积%,压缩率20%以下的变形所需要的压缩力为200N以下,并且热阻为0.45℃/W以下。
技术领域
本发明涉及热传导片和热传导片的制造方法。
背景技术
作为用于将从电子设备或元件等产生的热传热至散热器的热传导片,以往提出了在丙烯酸类树脂中填充有热传导性高的氧化铝(alumina)等热传导填料的热传导片(参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-111757号公报
发明所要解决的问题
对于这种热传导片,为了提高热传导性,优选使基于热传导填料的传热路径尽可能地连续并且确保较多。换言之,优选提高热传导填料的填充密度。但是,填充密度变高时,片的硬度变高,难以无间隙地密合于作为发热体的电子设备或元件等。
另外,对于这种热传导片,在其制造方法方面,在片的表面形成薄的树脂层。但是,这样的片表面的树脂层妨碍片中的热传导填料与电子设备或元件的直接接触,因此,存在导致热传导性降低的问题。
发明内容
本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于提供压缩力低、热传导性优良的热传导片和热传导片的制造方法。
用于解决问题的方法
为了解决上述问题而完成的本发明是一种热传导片,其含有丙烯酸类聚合物、高碱氧化铝70~75体积%和粒径小于上述高碱氧化铝且被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁2.7~5.3体积%,压缩率20%以下的变形所需要的压缩力为200N以下,并且热阻为0.45℃/W以下。
根据这样的热传导片,通过使用高碱氧化铝,与使用低碱氧化铝的情况相比,能够使热阻降低、并且能够将压缩力抑制得较低。
另外,通过使被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁覆盖高碱氧化铝的表面,在挤压热传导片的力发挥作用的情况下,在热传导片中相邻接的高碱氧化铝彼此容易相互滑移。即,片的硬度降低并且粘性提高,能够容易地发生变形(压缩力降低)。
上述热传导片的高碱氧化铝可以是将平均粒径2μm~10μm的小粒径氧化铝与平均粒径50μm~100μm的大粒径氧化铝以2:3~2:5的体积比混合而成的高碱氧化铝。
如果形成这样的构成,则在大粒径氧化铝彼此之间的间隙分散有小粒径氧化铝,由此填充密度变高,能确保更多的热传导路径,因此热传导性进一步提高。需要说明的是,小粒径氧化铝与大粒径氧化铝的体积比优选设定为2:3~2:5。小粒径氧化铝的比例过度增加时,粒子彼此的摩擦力增大,因此片的粘性和硬度变高。另外,大粒径氧化铝的比例过度增加时,难以进行构成材料的混炼。
另外,本发明是一种热传导片的制造方法,其实施如下工序:混合工序,将丙烯酸类树脂20~25重量份、高碱氧化铝250~300重量份、粒径小于上述高碱氧化铝且被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁4~13重量份、多官能单体0.005~0.05重量份、聚合引发剂0.1~0.3重量份、增塑剂1.2~2.8重量份和抗氧化剂0.02~0.2重量份混合,所述丙烯酸类树脂含有使含有(甲基)丙烯酸酯的单体聚合而成的聚合物和含有(甲基)丙烯酸酯的;成形工序,将上述混合工序中得到的混合物经由模头向相互面对的一对塑料片之间挤出而成形为片状;和固化工序,对通过上述成形工序成形出的成形物进行加热而使其固化。
根据这样的制造方法,能利用增塑剂对片赋予柔软性,并且能利用抗氧化剂一定程度地抑制丙烯酸类树脂的(共)聚合反应,能抑制片的硬度变高。这样,能对片赋予柔软性并且降低硬度,由此能够使热传导片容易密合于被粘物。
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