[发明专利]模块

说明书

本发明提供模块，在使用金属模具形成密封树脂层时，抑制因树脂的流动阻力上升而产生气泡，由此可靠性较高。模块(1a)具备：布线基板(2)、安装在布线基板(2)的上表面(2a)的各部件(3a、3b)、和层叠于上表面(2a)的密封树脂层(4)。密封树脂层(4)在上表面(4a)上，具有距布线基板(2)的上表面(2a)的距离较远的高处区域(41)、距上表面(2a)的距离较近的低处区域(42)、和台阶区域(43)。另外，在布线基板(2)的与低处区域(42)和台阶区域(43)对应的部分形成有薄壁部(21a)，其被形成得薄于其他部分，在俯视时，与低处区域(42)至少局部重叠。

技术领域

本发明涉及模块，具备对安装于布线基板的部件进行密封的树脂层。

背景技术

以往，公知有在布线基板上使用焊料安装部件而成的模块。这种模块处于保护安装于布线基板的部件等目的，设置有密封树脂。这种模块被组装于电子设备，但伴随着近年来的电子设备的小型化、轻薄化，要求模块的小型化。因此，存在使密封树脂层的未安装部件的部分的厚度薄于安装有部件的部分的厚度等，而在密封树脂层设置台阶的情况。

例如，如图5所示，专利文献1所记载的半导体模块100具备：裸片焊盘部101、搭载于裸片焊盘部101的半导体元件102、在裸片焊盘部101的四周排列的多个引线部103、对半导体元件102的电极与多个引线部103进行了连接的金属细线104、和对金属细线104的连接区域进行了密封的密封树脂105。密封树脂105被形成得周缘部的至少局部的厚度薄于搭载有半导体元件102的中央部的厚度。这样一来，当在电子设备组装模块时，能够在减薄了密封树脂层的厚度而产生的空余空间配置其他的部件、布线，因此能够应对电子设备的小型化。

专利文献1：日本特开2005－209699号公报(参照0028～0029段、图1等)

然而，在形成以往的半导体模块100的密封树脂105的情况下，例如，能够使用向金属模具注入树脂并使树脂固化的被称为转送模制方式的树脂密封方法。另外，近年来还使用被称为模制底部填充(MUF)的技术，不仅安装于基板的部件的表面通过转送模制来进行，连基板与部件之间的底部填充也通过转送模制来进行。根据MUF，存在能够减少工艺成本的优点。

然而，在半导体模块100的密封树脂105那样的形状的情况下，在将密封树脂105形成得较薄的部分中，转送模制所使用的金属模具与布线基板的间隙变小。因此，在密封树脂层的厚度变薄的部分中，注入树脂时的树脂的流动阻力增大，树脂的流速减慢。于是，在密封树脂层的厚度变薄的部分容易产生气泡，因此存在半导体模块100的可靠性降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，目的在于在对部件进行密封的密封树脂层形成有台阶的模块中，减少气泡的产生，实现可靠性的提高。

为了实现上述的目的，本发明的模块的特征在于，具备：布线基板、安装于上述布线基板的主面的部件、和层叠于上述布线基板的上述主面并对上述部件进行包覆的密封树脂层，在上述密封树脂层的与上述布线基板的靠上述主面侧的表面对置的对置面上，设置有上述对置面与上述主面间的距离较远的高处区域、上述对置面与上述主面间的距离较近的低处区域、和在上述高处区域与上述低处区域之间的台阶区域，在上述布线基板中具有厚度薄于其他部分的薄壁部，在从与上述主面垂直的方向观察时，上述密封树脂层的包含上述低处区域的上述台阶区域与上述薄壁部至少局部重叠。

根据该结构，将布线基板的与密封树脂层的低处区域对应的部分设为薄壁部，由此例如在如转送模制方式那样，使用金属模具形成密封树脂层时，在密封树脂层的低处区域处树脂流动用的间隙增大。因此，能够降低树脂在金属模具流动时的流动阻力，能够提高树脂的流速。其结果，能够抑制在密封树脂层的低处区域、部件与布线基板之间等产生气泡这种情况，因此能够提供可靠性较高的模块。