[发明专利]用于电子设备的多相散热器件

说明书

一种设备包括包含集成器件的区以及耦合到包含集成器件的该区的散热器件。散热器件被配置成将热从该区消散。散热器件包括：流体；配置成蒸发所述流体的蒸发器；配置成冷凝所述流体的冷凝器；耦合至所述蒸发器和所述冷凝器的内壁，封装所述流体、所述蒸发器、所述冷凝器以及所述内壁的外壳；配置成将经蒸发流体从所述蒸发器引导到所述冷凝器的蒸发部，其中所述蒸发部至少部分地由所述内壁来限定；以及配置成将经冷凝流体从所述冷凝器引导到所述蒸发器的收集部，其中所述收集部至少部分地由所述内壁来限定。散热器件可以是多相散热器件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年4月11日在美国专利商标局提交的临时申请No.62/321,090、于2016年8月5日在美国专利商标局提交的非临时申请No.15/230,114、于2016年12月12日在美国专利商标局提交的临时申请No.62/433,135、以及于2017年4月7日在美国专利商标局提交的非临时申请No.15/481,665的优先权和权益。所有上述申请的全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各特征涉及散热器件，且更具体地涉及用于电子设备的多相散热器件。

背景技术

电子设备包括产生热量的内部组件。这些内部组件中的某一些包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和/或存储器。一些内部组件可产生大量的热。具体而言，电子设备的高性能CPU和/或GPU可产生大量热，尤其是在执行数据密集型操作(例如，游戏、处理视频)时。

为了抵消或消散CPU和/或GPU产生的热量，电子设备可包括散热器件(诸如扩热器)。图1-3解说了包括用于消散芯片产生的热量的扩热器的移动设备的示例。如图1和2中所示，移动设备100包括显示器102、后侧表面200、管芯202、以及扩热器204。管芯202和扩热器204(两者都用虚线示出)位于移动设备100内部。管芯202耦合至扩热器204的第一表面。扩热器204的第二表面耦合到后侧表面200的第一表面(例如，内表面)。

图3解说了包括扩热器204的移动设备100的剖视图。如图3中所示，移动设备100包括显示器102、后侧表面200、前侧表面300、底侧表面302、和顶侧表面304。图3还解说了移动设备100内的印刷电路板(PCB)306、管芯202以及扩热器204。

如在图3中进一步示出的，管芯202的第一侧耦合到PCB 306的第一表面。管芯202的第二侧耦合至扩热器204的第一表面。扩热器204的第二表面耦合到后侧表面200的第一表面(例如，内表面)。在该配置中，管芯202产生的几乎所有热量都通过移动设备的扩热器204和后侧表面200消散。然而，扩热器204具有限制，包括其有限的散热能力。例如，实现在移动设备中的扩热器204可被限于消散约3瓦的热。

因此，存在对用于高效地消散来自电子设备(例如，移动设备)的热量，而同时又将该电子设备的外表面的温度保持在对于该电子设备的用户而言可接受的阈值以内的改进的方法和设计的需求。另外，存在对降低热生成区的结温的需求。

概述

各特征涉及散热器件，且更具体地涉及用于电子设备的多相散热器件。

一示例提供了一种设备包括包含集成器件的区以及耦合到包含集成器件的该区的散热器件。散热器件被配置成将热从该区消散。散热器件包括：流体；配置成蒸发所述流体的蒸发器；配置成冷凝所述流体的冷凝器；耦合至所述蒸发器和所述冷凝器的内壁；封装所述流体、所述蒸发器、所述冷凝器以及所述内壁的外壳；配置成将经蒸发流体从所述蒸发器引导到所述冷凝器的蒸发部，其中所述蒸发部至少部分地由所述内壁来限定；所述蒸发部中的多个蒸发部壁，至少一个蒸发部壁包括非正交部分；以及配置成将经冷凝流体从所述冷凝器引导到所述蒸发器的收集部，其中所述收集部至少部分地由所述内壁来限定。内壁是阻止从蒸发器离开的流体与从冷凝器离开的流体混合的隔离壁。